[发明专利]一种花篮顶部定位防反装置在审
申请号: | 201910597252.X | 申请日: | 2019-07-03 |
公开(公告)号: | CN110211908A | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 张浩 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(成都)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 汤春微 |
地址: | 610299 四川省成都市双流*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 花篮 固定板 防反装置 定位孔 反定位 太阳能电池 装反 制作 | ||
本发明公开了一种花篮顶部定位防反装置,属于太阳能电池制作技术领域,本发明包括:花篮顶板;位于所述花篮顶板上方的固定板;所述花篮顶板上具有定位孔,所述固定板上具有对应的防反定位销;或者所述花篮顶板上具有防反定位销,所述固定板上具有对应的定位孔。本发明具有结构简单、结构设计巧妙、可实现花篮顶部精确定位和防止花篮装反的优点。
技术领域
本发明属于太阳能电池制作技术领域,具体涉及到一种花篮顶部定位防反装置。
背景技术
太阳能电池片经过丝印工艺后,需要进行退火工艺,通常需要放置在加热炉经过恒温加热一段时间,以改变电池结晶及结合度等,从而提高太阳能电池片的光电转换效率。太阳能电池片放入加热炉时需要使用承载花篮装载太阳能电池片。
申请人注意到现有技术中使用花篮存在花篮定位不准确的问题,甚至于出现花篮装反的情况。上述情形的出现均会影响装载太阳能电池片的效率或者导致太阳能电池片受损。而现有的花篮一般包括花篮顶板、花篮底板,以及用于连接花篮顶板和花篮底板的侧板。因此,需要一种花篮顶部定位防反装置。
发明内容
本发明的目的在于:针对现有技术中存在的花篮定位胆不准确,乃至出现花篮装反的问题,提供一种花篮顶部定位防反装置。
本发明采用的技术方案如下:
一种花篮顶部定位防反装置,包括:
花篮顶板;
位于所述花篮顶板上方的固定板;
所述花篮顶板上具有定位孔,所述固定板上具有对应的防反定位销;
或者
所述花篮顶板上具有防反定位销,所述固定板上具有对应的定位孔。
可选的,所述定位孔构造为呈三角形排列的至少3个圆孔301;所述防反定位销4对应构造为呈三角形排列的至少3个圆柱销。
可选的,所述定位孔还包括位于所述至少3个圆孔之间的中心定位孔,所述防反定位销4对应包括有位于所述至少3个圆柱销之间的中心定位销。
可选的,所述固定板的底部外缘周向上具有至少2个沿固定板的高度方向向下延伸形成的定位板;
所述花篮顶板的侧壁与所述定位板内侧壁连接。
可选的,所述花篮顶板构造为矩形板,所述定位板对应构造为L形板。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
1、本发明使用时,将花篮的花篮顶板的上端面与固定板的底端面贴合,从而使得防反定位销插入到对应的定位孔中,即实现了花篮顶板精确定位,以及防止花篮装反的情形出现。
2、本发明的结构简单、结构设计巧妙。
附图说明
图1为本发明的一实施例的轴测图;
图2为图1的仰视图;
图3为本发明的另一实施例的轴测图;
图中标记:1-花篮顶板,2-固定板,201-定位板,3-定位孔,301-圆孔,302-中心定位孔,4-防反定位销,401-圆柱销,402-中心定位销。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图和实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参考图1,在一示例性的具体实施方式中,一种花篮顶部定位防反装置,包括:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通威太阳能(成都)有限公司,未经通威太阳能(成都)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910597252.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种芯片卡匣及晶圆清洗设备
- 下一篇:一种可承载硅片的硅片花篮
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造