[发明专利]一种硅晶棒切片后清洗系统

说明书

本发明公开了一种硅晶棒切片后清洗系统，其结构包括清洗顶盖、喷淋头、伸缩杆、清洗机体、置片装置，清洗机体顶面四个角部位上均通过伸缩杆与清洗顶盖连接，清洗顶盖的底面均布有喷淋头，喷淋头正下方设有置片装置，与现有技术相比，本发明的有益效果在于：基于弹簧具有伸缩性，弹簧圈与弹簧圈等距增大或缩小，从而能够适用于不同厚度的硅片，适用范围广，放置时能够避免硅片插入时与夹板壁接触摩擦，防止硅片受损，使得硅片的质量不受影响，另外夹紧颗粒的形成呈半球体结构设置能够减小与硅片的接触面积，使得硅片能较大面积被清洗，在硅片清洗完毕后，硅片可全部倒出，无须一片一片取下，工作量小，省时省力。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体地说是一种硅晶棒切片后清洗系统。

背景技术

因微量污染会导致半导体器件失效，故半导体器件生产中，硅晶棒切片后须经严格的清洗，通过清洗可清除硅片表面的污染杂质。

如中国专利申请号：CN201721518121.0的一种硅片清洗花篮，该清洗花篮通过活动齿杆，固定齿杆，L型卡槽，支架，卡销的结合设置，有益效果在于：通过固定齿杆形成的片槽，将硅片均匀的分布在花篮内，且上部设置的活动齿杆进一步分隔硅片，避免硅片上部发生粘连从而影响清洗的效果，活动齿杆与支架的L型卡槽之间的连接方便，且转动活动齿杆所需付出的力较小、活动齿杆与支架连接牢靠。

本发明人发明该硅片清洗花篮具有以下缺陷待以改进：

1)晶体硅可切片成不同的厚度，因该清洗花篮的固定齿杆上的片槽的厚度为固定值，比片槽宽的硅片则不能插入于片槽上，故具有局限性；

2)硅片插入时，硅片外表面易与片槽发生摩擦，从而易导致硅片受损，降低了硅片的质量；

3)硅片清洗完毕后，需一片一片从片槽中取下，工作量大，费时费力。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种硅晶棒切片后清洗系统。

本发明采用如下技术方案来实现：一种硅晶棒切片后清洗系统，其结构包括清洗顶盖、喷淋头、伸缩杆、清洗机体、置片装置，所述清洗机体顶面四个角部位上均通过伸缩杆与清洗顶盖连接，所述清洗顶盖的底面均布有喷淋头，所述喷淋头正下方设有置片装置，所述置片装置与清洗机体相连接；

作为优化，所述置片装置包括有第一侧夹机构、微电机、导向盘、第二侧夹机构、顶夹机构、连接板、液压缸、底夹机构；

作为优化，所述底夹机构一侧设有第一侧夹机构、另一侧设有第二侧夹机构且三者的末端均连有导向盘，所述导向盘布设有两块且其中一块中心与微电机的输出轴连接，所述导向盘朝向底夹机构的一面中心均通过液压缸与连接板连接，所述连接板也与底夹机构、第一侧夹机构、第二侧夹机构连接，所述微电机通过减震座与清洗机体连接，所述导向盘与清洗机体滑动连接，所述顶夹机构连接于清洗机体。

作为优化，所述第一侧夹机构、第二侧夹机构、底夹机构为同一夹紧机构。

作为优化，所述第一侧夹机构包括有第一弹簧、夹板、第二弹簧、导向板、连接块、导向杆，所述第一弹簧的弹簧圈均通过夹板与第二弹簧的弹簧圈相连接，所述夹板呈等距布设且均间隙配合与两根相互平行的导向杆，所述夹板滑动连接于导向板，所述第一弹簧及第二弹簧的末端均连接有连接块，所述连接块与连接板固定连接，所述导向板及导向杆的末端与导向盘垂直连接。

作为优化，所述夹板包括有夹紧颗粒、置片板、安装环、拱形导向口、板体、导向孔，所述板体两侧均固定有安装环，所述安装环相对位置上设有导向孔，所述导向孔设有两个且其下方均设有拱形导向口，所述拱形导向口及导向孔均与板体为一体化结构，所述导向孔上方设有与板体垂直连接的置片板，所述置片板侧面均布有等距设置的夹紧颗粒，所述安装环与第一弹簧、第二弹簧的弹簧圈连接，所述导向孔与导向杆采用间隙配合，所述拱形导向口与导向板相配合。