[发明专利]一种移动终端及其天线的性能优化方法

说明书

本发明提供了一种移动终端及其天线的性能优化方法。本发明的移动终端包括：显示屏、内部支撑组件、天线模组、后壳；所述显示屏与所述后壳配合以形成腔体；所述内部支撑组件位于所述腔体内以用于固定支撑零件；所述天线模组位于所述腔体内靠近所述后壳侧面的位置并且由所述内部支撑组件固定支撑；其中，所述内部支撑组件设有通孔以使所述天线模组与距离所述后壳最近的侧面之间形成无零件阻碍的信号通道。通过开设通孔优化内部支撑组件的结构以优化移动终端的天线的性能，从而实现了在有限空间内实现更好空间覆盖的宽带相控阵模组，优化了天线模组的方向，改善了天线模组的增益和覆盖，优化了CDF指标。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种移动终端及其天线的性能优化方法。

背景技术

5G(第五代移动通信网络)作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信，这三个应用场景分别对应着5G不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。3GPP正在对5G技术进行标准化工作，第一个5G非独立组网(NSA)国际标准于2017年12月正式完成并冻结，2018年6月14日完成5G独立组网标准。

毫米波频段丰富的带宽资源为高速传输速率提供了保障，但是由于该频段电磁波剧烈的空间损耗，利用毫米波频段的无线通信系统需要采用相控阵的架构。天线作为射频前端系统中不可缺少的部件，在射频电路向着集成化、小型化方向发展的同时，将天线与射频前端电路进行系统集成和封装成为未来射频前端发展的必然趋势。

封装天线(AiP)技术是通过封装材料与工艺将天线集成在携带芯片的封装内，很好地兼顾了天线性能、成本及体积，深受广大芯片及封装制造商的青睐。目前高通，Intel，IBM等公司都采用了封装天线技术。毋庸置疑，AiP技术也将为5G毫米波移动通信系统提供很好的天线解决方案。

针对5G毫米波频段，3GPP提出了n257(26.5GHz-29.5GHz),n258(24.25-27.5GHz),n260(37-40GHZ),n261(27.5-28.35GHZ)几个标准工作频段，在天线模组有限的空间，固定的层叠结构中实现更好空间覆盖的宽带相控阵模组是一个挑战。

因此，有必要提供一种在有限空间内实现毫米波更好空间覆盖的宽带相控阵模组的移动终端。

发明内容

本发明的目的在于提供一种移动终端及其天线的性能优化方法，用于解决在有限的空间内固定的层叠结构中实现更好空间覆盖的宽带相控阵模组是一个挑战的技术问题。

本发明的技术方案如下：

第一方面，本发明提供了一种移动终端，包括：显示屏、内部支撑组件、天线模组、后壳；所述显示屏与所述后壳配合以形成腔体；所述内部支撑组件位于所述腔体内以用于固定支撑零件；所述天线模组位于所述腔体内靠近所述后壳侧面的位置并且由所述内部支撑组件固定支撑；其中，所述内部支撑组件设有通孔以使所述天线模组与距离所述后壳最近的侧面之间形成无零件阻碍的信号通道。

作为一种改进，所述天线模组包括至少一个天线模块，所述通孔及所述信号通道与所述天线模块一一对应。

作为一种改进，所述天线模组包括多个天线模块，每个所述天线模块对应一个所述信号通道，所述内部支撑组件在相邻的所述信号通道之间形成凸起。

作为一种改进，所述通孔的中心点与所述天线模块的中心点的连线与所述天线模块垂直。

作为一种改进，所述通孔的形状包括矩形、正方形、圆形中的任一种。

作为一种改进，所述内部支撑组件由塑胶制成。