[发明专利]一种混合软磁材料及其制备的一体成型电感在审

专利信息
申请号: 201910596622.8 申请日: 2019-07-04
公开(公告)号: CN110310794A 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 饶金火;林伙利 申请(专利权)人: 三积瑞科技(苏州)有限公司
主分类号: H01F1/12 分类号: H01F1/12;H01F1/20;H01F41/00;B22F1/00;B22F3/02
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 刘巍
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 软磁粉末 制备 软磁材料 一体成型 电感 形貌 技术方案要点 密度最大化 饱和特性 产品损耗 功率电感 混合粉末 粒度级配 粒径分布 导磁率 类球形 片状形 填充
【说明书】:

发明公开了一种混合软磁材料及其制备的一体成型电感,其技术方案要点是采用大、中、小不同的两种或两种以上的软磁粉末,通过将其制备所需的软磁粉末进行混合后的粒度级配,从而达到在单位体积下所填充的软磁粉末密度最大化;混合所用的软磁粉末形貌为球形、类球形、多边形或片状形的各种大、中、小不同的粒径分布;用此高密度混合粉末制备的软磁材料所制成的一体成型功率电感,初始导磁率更高,饱和特性更好,产品损耗更低,具有更高的效能。

技术领域

本发明涉及软磁材料领域,更具体地说,它涉及一种混合软磁材料及其制备的一体成型电感。

背景技术

一体成型电感,包括座体和绕组本体两部分,座体即合金粉末成型部分,绕组即漆包线圈和连接在一起的抗氧化金属端子部分。将绕组本体埋入合金粉末内部,利用一体成型机压铸,SMD引脚为抗氧化金属端子,引脚绕组本体的引出脚直接成形于座体表面。因其全封闭结构磁屏蔽效果好,可有效降低电磁干扰、避免发生噪音,同尺寸直流阻抗最低,又可确保耐电流电感值降幅平顺,应用频率可达到1MHz,目前已广泛应用于车载、医用、笔电设备、航空航天等领域。

一体成型电感的制备原料一般为软磁金属粉末,由于同一粒径的球形粉末在成型时可压缩的难度大,不易冲压成型,故采用一种大、中、小不同粒度径的粉末进行级配,从而解决成型难度大,成型密度低的问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供:一种混合软磁材料,通过将其制备所需的大、中、小不同的两种或两种以上的软磁粉末进行混合后的粒度级配,所述软磁粉末经过混合之后形貌为球形、类球形、多边形或片状形的各种大、中、小不同的粒径分布;从而达到在单位体积下所填充的软磁粉末密度最大化;用此高密度的混合粉末所制成的一体成型功率电感,初始导磁率更高,饱和特性更好,产品损耗更低,具有更高的效能。

为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:

一种混合软磁材料,通过将其制备所需的大、中、小不同的两种或两种以上的软磁粉末进行混合后的粒度级配,从而达到在单位体积下所填充的软磁粉末密度最大化;所述软磁粉末经过混合之后形貌为球形、类球形、多边形或片状行的各种大、中、小不同的粒径分布;所述软磁粉末包括羰基铁、合金FeSiCr、合金FeSiAl、合金FeNi、合金FeSi、非晶FeSiBCr、纳米晶和锰锌及镍锌粉末,采用大、中、小不同种类的两种或两种以上组成的混合物。

如图1粒度级配数学模型图所示,在一定的单位体积圆内,设定一种粉末中径D50为25μm,则依电脑绘图填圆方式可以得知填充的余下粒粉末中径D50为小于12μm,如10μm、3μm、1.5μm从而可知大中径与小颗粒中径粉末比值为5-23左右,从而达到单位体积下混合粉末形成极配,最终满足在单位体积下混合粉末密度最大化。

作为优选,所述软磁粉末的含铁量介于50%-99.9%。

作为优选,所述两种软磁粉末包括:

合金FeSiC/非晶FeSiBCr 5-95份

羰基铁粉 5-95份

所述两种软磁粉末的重量占比的加总为100份。

所述合金FeSiCr粒径值为D50=25μm,所述非晶FeSiBCr粒径值为D50=25μm,所述羰基铁粉粒径值为D50=5μm。

作为优选,所述三种软磁粉末包括:

合金FeSiC 5-40份

非晶FeSiBCr 5-40份

羰基铁粉 20-90份

所述三种软磁粉末的重量占比的加总为100份。

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