[发明专利]增强型智能物联网关

权利要求书

1.一种增强型智能物联网关，其特征在于，包括增强型智能物联网关电路，所述增强型智能物联网关电路包括电源管理电路、总线、WiFiPack底板和至少一个增强型ZigBeePack板，所述电源管理电路、WiFiPack底板和增强型ZigBeePack板均与所述总线连接，所述WiFiPack底板包括设置在第一电路板上的WiFi无线MCU电路、第一总线接口适配电路、WiFi无线RF适配电路和第一存储器，所述第一总线接口适配电路、WiFi无线RF适配电路和第一存储器均与所述WiFi无线MCU电路连接，所述增强型ZigBeePack板包括设置在第二电路板上的ZigBee无线MCU电路、第二总线接口适配电路、ZigBee无线RF放大电路、ZigBee无线RF收发控制电路、ZigBee无线RF适配电路和第二存储器，所述第二总线接口适配电路、ZigBee无线RF放大电路和第二存储器均与所述ZigBee无线MCU电路连接，所述ZigBee无线RF收发控制电路和ZigBee无线RF适配电路均与所述ZigBee无线RF放大电路连接，所述增强型智能物联网关通过ZigBee无线链路与电子标签组成星型无线网络，并通过WiFi无线链路接入到物控平台；

所述电源管理电路包括安装在第一电路板正面的电源降压模块J3、AC220V电源接口J4、LDO降压集成芯片U4、LDO降压集成芯片U5、电感L3、二极管D1、电阻R10、电阻R11、电容C12、电容C13、电容C14、电容C15和电容C16，所述电源降压模块J3安装在所述第一电路板的左下端，所述电容C12、LDO降压集成芯片U4、二极管D1、电感L3、电容C13、电阻R10、电阻R11和电容C14均位于所述电源降压模块J3的上方，所述LDO降压集成芯片U5安装在所述第一电路板的右上端，所述电容C16位于所述LDO降压集成芯片U5的左侧，所述电容C15位于所述LDO降压集成芯片U5的下方；

WiFi无线MCU电路包括安装在第一电路板正面的电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R13、电容C1、电容C2、电容C5、电容C17、电容C18、晶振Y1和WiFi无线MCU芯片U1，WiFi无线MCU芯片U1安装在第一电路板的右端，电容C17位于WiFi无线MCU芯片U1的左上方，晶振Y1、电容C5、电容C18和电阻R3均位于WiFi无线MCU芯片U1的左侧，电阻R2、电容C1和电容C2均位于WiFi无线MCU芯片U1的左下方，电阻R1和电阻R13均位于WiFi无线MCU芯片U1的右下方；

第一总线接口适配电路包括安装在第一电路板正面的电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17和总线接口插座J1，电阻R14、电阻R15和电阻R16均位于WiFi无线MCU芯片U1的上方，电阻R17位于WiFi无线MCU芯片U1右上方，总线接口插座J1位于WiFi无线MCU芯片U1的左上方；

WiFi无线RF适配电路包括安装在第一电路板正面的电阻R18、电阻R19、电容C9、电感L1、电感L2、板载天线E1和外接天线座J5，外接天线座J5位于WiFi无线MCU芯片U1的右下方，电阻R18、电阻R19、电容C9、电感L1和电感L2均位于外接天线座J5的左侧，板载天线E1位于外接天线座J5的下方；

第一存储器包括安装在第一电路板正面的电阻R7、电容C10、SPIRAM集成芯片U2、电阻R9、电阻R12、电容C11和SPIFlash集成芯片U3，电阻R12和SPIFlash集成芯片U3均位于WiFi无线MCU芯片U1的上方，电阻R9位于SPIFlash集成芯片U3的右下方，电容C11位于SPIFlash集成芯片U3的右上方，SPIRAM集成芯片U2位于SPIFlash集成芯片U3的左侧，电容C10位于SPIFlash集成芯片U3的左上方，电阻R7位于SPIRAM集成芯片U2的左上方。