[发明专利]高导热环氧树脂组合物及制备方法

说明书

本发明实施例通过提供一种高导热环氧树脂组合物及制备方法。本发明实施例提供的高导热环氧树脂组合物中，通过适当配比的环氧树脂、填料、阻燃剂和溶剂，制备得到了导热系数大于1.5W/mk，CTI高达600的环氧树脂组合物，该组合物组分不复杂，制备工艺简单，制备条件不苛刻，生产成本低，解决了现有技术中本体型导热绝缘聚合物材料制备工艺繁琐，难度大，成本高的问题。

技术领域

本发明属于印制电路板制备技术领域，具体涉及高导热环氧树脂组合物及制备方法。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是搭载电子元器件及实现电信号传输的载体，在电子产品中处于不可或缺的地位。高分子聚合物是PCB中最重要的电介质材料之一，PCB最基础的基材—敷铜箔层压板即是以高分子聚合物涂布(或浸渍)玻璃纤维布后再与铜箔热压制成。PCB常用的高分子聚合物材料有酚醛树脂、环氧树脂、氰酸酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、双马来酰亚胺三嗪树脂及聚苯醚树脂等，每种高分子聚合物均有各自的优势和特点。随着微电子高密度组装技术和集成技术的迅猛发展，电子设备的组装密度得以迅速提高，使电子元器件、逻辑电路体积成千万倍地缩小，此时电子设备所产生的热量将急剧增加，而在周围环境温度下，要使电子元器件仍能以高可靠性正常工作，具有高散热性能的导热绝缘材料是热设计中必不可少的关键环节。此外，对于高功率LED、新能源汽车电源系统等，为了提高系统的可靠性和寿命，要求系统中的PCB材料具有良好的导热性。

根据材料制备工艺，可以将导热绝缘聚合物材料大致分为本体型导热绝缘聚合物和填充型导热绝缘聚合物。本体型导热绝缘聚合物是在材料合成及成型加工过程中，通过改变材料分子和链节结构，使物理结构发生变化，从而获得导热性能。填充型导热绝缘聚合物是在普通聚合物中加入导热绝缘填料，通过一定方式复合后而获得导热性能。本申请发明人在实现本申请实施例的过程中，发现本体型导热绝缘聚合物材料制备工艺繁琐，难度大，成本高。

发明内容

本发明实施例通过提供一种高导热环氧树脂组合物，解决了现有技术中本体型导热绝缘聚合物材料制备工艺繁琐，难度大，成本高的问题。

本发明实施例之一提供了高导热环氧树脂组合物，包括以下重量份计的组分：

环氧树脂 10～35份，

填料 50～80份，

阻燃剂 10～30份，

固化剂 5～10份，

溶剂 10～20份。

通过适当配比的环氧树脂、填料、阻燃剂和溶剂，制备得到了导热系数大于1.5W/mk的高导热环氧树脂，该高导热环氧树脂组分不复杂，制备工艺简单，制备条件不苛刻，生产成本低，解决了现有技术中本体型导热绝缘聚合物材料制备工艺繁琐，难度大，成本高的问题。

优选地，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂的混合。

双酚A环氧树脂是环氧树脂中产量最大、使用最广的一种品种，具有很高的透明度，是由双酚A和环氧氯丙烷在氢氧化钠存在下反应生成的。双酚A环氧树脂的加入可以提高剥离强度。

双酚A环氧树脂包括GelR28E(宏昌电子材料股份有限公司，环氧当量：185g/eq)、GESR901(宏昌电子材料股份有限公司，环氧当量：475g/eq)、KET4131A70(Kolon，环氧当量：215.5g/eq)、jER1256(三菱化学株式会社，环氧当量：7800g/eq)、KEB-3165(Kolon，环氧当量：220g/eq)。

双酚F环氧树脂又称双酚F二缩水甘油醚，是由苯酚与甲醛在酸性催化下反应生成双酚F，再与环氧氯丙烷在氢氧化钠存在下进行缩聚反应制得。双酚F环氧树脂的加入可以提高剥离强度，避免裁切掉粉。