[发明专利]PCBA制作方法和PCBA

权利要求书

1.一种PCBA制作方法，所述PCBA上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相邻设置的PIN1和PIN2，其特征在于，所述PIN1和PIN2之间的最小距离为5～8mil；所述PCBA制作方法包括以下步骤：

判断欲上件的元件的电气特性是否为断开；

若否，则判断所述欲上件的元件是否为跳线元件；

若不是跳线元件，则根据所述元件的尺寸，在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上；

若是跳线元件，则对所述PIN1和PIN2之间作跳线短接处理。

2.如权利要求1所述的PCBA制作方法，其特征在于，所述PIN1朝所述PIN2的方向延伸有一PIN3，所述PIN2朝所述PIN1的方向延伸有一PIN4，所述PIN3和PIN4之间的最小距离为6mil，最大距离为12mil。

3.如权利要求2所述的PCBA制作方法，其特征在于，在所述判断预上件的元件的电气特性是否为断开的步骤之后，还包括步骤：

若是，则不在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，使所述PIN1和PIN2之间保持电性绝缘。

4.如权利要求2所述的PCBA制作方法，其特征在于，所述根据元件的尺寸，在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上的步骤具体包括：

若所述元件为0402封装型元件，则锡膏的印刷宽度为d>20mil；

若所述元件为0201封装型元件，则锡膏的印刷宽度为12mil<d<20mil；

采用回流焊对所述锡膏对行加热焊接。

5.如权利要求2所述的PCBA制作方法，其特征在于，所述对PIN1和PIN2之间作跳线短接处理的步骤具体包括：

在所述PIN1和PIN2之间直接印刷锡膏，所述锡膏的印刷宽度为6mil<d<12mil。

6.如权利要求2所述的PCBA制作方法，其特征在于，所述PIN1和/或PIN2的尺寸为20mil*20mil。

7.一种PCBA，所述PCBA上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相邻设置的PIN1和PIN2，在所述PIN1和PIN2之间连接有一元件，其特征在于，所述PIN1和PIN2之间的最小距离为5～8mil；在所述PIN1和PIN2之间印刷有锡膏，所述锡膏的宽度与所述元件的尺寸相匹配，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上。

8.如权利要求7所述的PCBA，其特征在于：PIN1朝所述PIN2的方向延伸有一PIN3，所述PIN2朝所述PIN1的方向延伸有一PIN4，所述PIN3和PIN4之间的最小距离为6mil，最大距离为12mil。

9.如权利要求8所述的PCBA，其特征在于：若所述元件为0402封装型元件，则锡膏的印刷宽度为d>20mil，所述元件的两个引脚分别通过回流焊焊接在所述PIN1和PIN2上；

若所述元件为0201封装型元件，则锡膏的印刷宽度为12mil<d<20mil，所述元件的两个引脚分别通过回流焊焊接在所述PIN3和PIN4上。

10.如权利要求8所述的PCBA，其特征在于：若所述元件为跳线元件，则采用锡膏代替所述跳线元件，且所述锡膏的印刷宽度为6mil<d<12mil。