[发明专利]一种柔性电路板热压设备在审

专利信息
申请号: 201910593425.0 申请日: 2019-07-03
公开(公告)号: CN110493958A 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 吴国喜 申请(专利权)人: 吴国喜
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 411201 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 放置板 热压头 旋转底盘 安装口 散热盘 热压 衔接 喷头 柔性电路板 等距分布 气体出口 热压设备 散热效果 中心对称 散热 侧端 吹出 纬向 溢胶 冷却 扩散 流通
【说明书】:

发明公开了一种柔性电路板热压设备,其结构包括衔接面板、安装口、热压头、第一放置板、旋转底盘、第二放置板、散热盘,旋转底盘设有第一放置板和第二放置板,第一放置板和第二放置板关于旋转底盘中心呈中心对称的结构分布,旋转底盘的正上方设有热压头,热压头一端安装在衔接面板上,衔接面板与热压头相邻的侧端上开有一个安装口,安装口中设有散热盘,本发明利用通道、纬向通道共同作用向外扩散,增加气体出口的流通面积,让散热范围更广,从而提高散热效果,还能通过喷头进行均匀等距分布进行集中吹出气体,瞬间降低热压头的温度,避免其热压过程中发生溢胶或者热压结束后的冷却。

技术领域

本发明涉及柔性电路板领域,尤其是涉及到一种柔性电路板热压设备。

背景技术

柔性电路板在生产制造中的步骤和细节要求比较多,热压是其中的一个步骤,目的是使保护膜或铺强板完全粘合在扳子上,主要通过对温度,压力,压合时间,副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的,一般热压设备都是以电流通过铜泊,使热压头中的铜泊加热,但是以极强的电流让热压头迅速升温后,单单只是采用散热片的方式,并不能让热压头迅速降温,温度瞬间升高,又不易冷却降温,容易因为高温造成溢胶现象。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种柔性电路板热压设备,其结构包括衔接面板、安装口、热压头、第一放置板、旋转底盘、第二放置板、散热盘,所述旋转底盘设有第一放置板和第二放置板,第一放置板和第二放置板关于旋转底盘中心呈中心对称的结构分布,所述旋转底盘的正上方设有热压头,所述热压头一端安装在衔接面板上,所述衔接面板与热压头相邻的侧端上开有一个安装口,所述安装口中设有散热盘,所述散热盘和热压头互相平行。

所述散热盘设有安装头、散热系统、面板,所述面板正中间设有散热系统,所述面板的侧面水平安装有安装头,所述安装头和面板水平焊接。

作为本技术方案的进一步优化,所述散热系统由径向通道、纬向通道、进气管道、主体、管头组成,所述主体为不规则半圆体,所述主体内部设有两条以上的径向通道和纬向通道,所述径向通道、纬向通道相互交叉,所述主体最顶端垂直设有管头,所述管头和主体焊接,所述管头为空心结构,其内部空间即为进气管道,所述进气管道和径向通道、纬向通道连通。

作为本技术方案的进一步优化,所述纬向通道从主体顶端至底部它的外直径逐渐变大,外直径变大,和纬向通道数量的设置,增加出风口面积,也让出风口更加集中,更具有针对性,从而提高散热效果。

作为本技术方案的进一步优化,所述径向通道靠近管头那端的直径大于其直径,风从这边流通过,整体的流量不变,而流通管道的直径由大变小,风的速率提高,从而缩小出风的时间,也然出风点更加集中,进一步地提高散热效果。

作为本技术方案的进一步优化,所述径向通道为弧形结构,若从管头的进气管道进入的为冷气,弧形结构设计,让冷气直接下坠,直接与热压头产生的热气相对冲,直接进行快速冷却,而不会四溢。

作为本技术方案的进一步优化,所述径向通道和纬向通道的交叉位置可安装喷头。

作为本技术方案的进一步优化,所述喷头内直径从靠近主体的顶端向底部末端逐渐减小。

作为本技术方案的进一步优化,所述面板为扁状状的四方体结构,方便集中设置散热系统,以及散热系统的固定安装。

有益效果

本发明一种柔性电路板热压设备与现有技术相比具有以下优点:

1.本发明主要通过径向通道、纬向通道共同作用向外扩散,增加气体出口的流通面积,让散热范围更广,从而提高散热效果。

2.本发明径向通道由宽变窄,直径变化,增加了气体在这里的流通速率,缩短了时间,进一步提高散热效果。

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