[发明专利]一种ESP连铸结晶器窄面铜板母材及其加工方法、ESP连铸结晶器窄面铜板

权利要求书

1.一种ESP连铸结晶器窄面铜板母材，其特征在于，包括如下质量含量的化学成分：97.05-98.66wt％的Cu、1.0-2.2wt％的Ni、0.12-0.3wt％的Zr、0.2-0.4wt％的Be以及0.02-0.05wt％的Mg；

所述ESP连铸结晶器窄面铜板母材经以下步骤得到：混合提供Cu、Ni、Be、Zr以及Mg的合金材料，然后依次进行真空熔炼、真空铸锭、热锻、固溶、冷作硬化以及时效处理；

真空熔炼的温度为1350-1410℃；真空熔炼的真空度小于等于60Pa；热锻的始锻温度为900-920℃，终锻温度为600-650℃，热锻的加热时间为2.5-3h。

2.根据权利要求1所述的ESP连铸结晶器窄面铜板母材，其特征在于，包括如下质量含量的化学成分：97.35-98.12wt％的Cu、1.5-2.0wt％的Ni、0.15-0.2wt％的Zr、0.2-0.4wt％的Be以及0.03-0.05wt％的Mg。

3.根据权利要求1或2所述的ESP连铸结晶器窄面铜板母材，其特征在于，ESP连铸结晶器窄面铜板母材的电导率为40-45S/m，IACS为72-76％，导热率为320-330W/(m·k)；

屈服强度为480-520MPa，硬度为HB160-200，软化温度为580-600℃，再结晶温度为680-720℃。

4.根据权利要求3所述的ESP连铸结晶器窄面铜板母材，其特征在于，ESP连铸结晶器窄面铜板母材的电导率 率为43S/m，IACS为74％，导热率为325W/(m·k)；

屈服强度为500MPa，硬度为HB180，软化温度为590℃，再结晶温度为700℃。

5.根据权利要求1至4任一项所述的ESP连铸结晶器窄面铜板母材的加工方法，其特征在于，时效处理是于500-530℃的条件下处理3-5h。

6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，真空铸锭的温度为1250-1280℃；真空铸锭的真空度小于等于60Pa。

7.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，热锻按照先沿长向，后沿厚度方向的顺序进行锻打。

8.根据权利要求7所述的加工方法，其特征在于，热锻的变形量为25-30mm。

9.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，固溶温度为870-890℃，固溶时间为1-2h。

10.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于，固溶时，铜板冷却下水前，冷却水温度不超过30℃，铜板从出炉到下水之间的时间不超过60s。

11.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，冷作硬化过程中冷作变形率为15-35％。

12.根据权利要求11所述的加工方法，其特征在于，冷作硬化过程中单次下轧量为1-2mm。

13.一种ESP连铸结晶器窄面铜板，其特征在于，ESP连铸结晶器窄面铜板由如权利要求1至4任一项所述的ESP连铸结晶器窄面铜板母材制得。