[发明专利]正极集流体、正极极片及电化学装置

权利要求书

1.一种正极集流体，其特征在于，包括：

支撑层，在自身厚度方向上包括相对的两个表面；

金属导电层，设置于所述支撑层的两个所述表面中的至少一者上；

其中，所述金属导电层的密度与金属导电层的材料的本征密度的比值大于或等于0.89，所述金属导电层的材料为铝、铝合金、镍、镍合金、钛、钛合金、银及银合金中的一种或多种。

2.根据权利要求1所述的正极集流体，其特征在于，

所述金属导电层的材料为铝或铝合金，所述金属导电层的密度为2.4g/cm³～2.8g/cm³，优选为2.5g/cm³～2.8g/cm³；和/或，

所述金属导电层为气相沉积层或电镀层。

3.根据权利要求1所述的正极集流体，其特征在于，所述金属导电层的厚度D₁为300nm≤D₁≤2μm，优选为500nm≤D₁≤1.5μm，更优选为800nm≤D₁≤1.2μm；和/或，

所述支撑层的厚度D₂为1μm≤D₂≤20μm，优选为2μm≤D₂≤10μm，更优选为2μm≤D₂≤6μm；和/或，

所述支撑层的杨氏模量E为E≥1.9GPa，优选为4GPa≤E≤20GPa。

4.根据权利要求1所述的正极集流体，其特征在于，所述金属导电层的体积电阻率为2.5×10^-8Ω·m～7.8×10^-8Ω·m，优选的为2.5×10^-8Ω·m～3.4×10^-8Ω·m。

5.根据权利要求1所述的正极集流体，其特征在于，所述正极集流体的拉伸应变为2％时，所述金属导电层的方块电阻增长率T为T≤10％，优选为T≤5％，优选为T≤2％，更优选为T≤1％。

6.根据权利要求1所述的正极集流体，其特征在于，所述支撑层包括高分子材料及高分子基复合材料中的一种或多种；

所述高分子材料为聚酰胺、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丙乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乙烯醇、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、聚苯乙烯磺酸钠、聚乙炔、硅橡胶、聚甲醛、聚苯醚、聚苯硫醚、聚乙二醇、聚氮化硫类高分子材料、聚苯、聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩、聚吡啶、纤维素、淀粉、蛋白质、环氧树脂、酚醛树脂、它们的衍生物、它们的交联物及它们的共聚物中的一种或多种；

所述高分子基复合材料包括所述高分子材料和添加剂，所述添加剂包括金属材料及无机非金属材料中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的正极集流体，其特征在于，进一步包括保护层，所述保护层设置于所述金属导电层自身厚度方向上相对的两个表面中的至少一者上；

所述保护层包括金属、金属氧化物及导电碳中的一种或多种，优选包括镍、铬、镍基合金、铜基合金、氧化铝、氧化钴、氧化铬、氧化镍、石墨、超导碳、乙炔黑、炭黑、科琴黑、碳点、碳纳米管、石墨烯及碳纳米纤维中的一种或多种；

优选地，所述保护层的厚度D₃为1nm≤D₃≤200nm、且D₃≤0.1D₁。