[发明专利]一种多层软板的软硬结合板的加工工艺

说明书

本发明涉及一种多层软板的软硬结合板的加工工艺，包括以下工艺步骤：（1）制作多层软板的软硬结合板的第一软板层，排版布线时将需要弯折部分的第一软板层预留空旷区域，对空旷区域进行捞窗或镭射割缝，同时需避开线路，所述空旷区域间隔设置；（2）制作多层软板的软硬结合板的第二软板层，排版布线时将需要弯折部分的第二软板层预留空旷区域，对空旷区域进行捞窗或镭射割缝，同时需避开线路，所述空旷区域的设置与第一软板层的空旷区域位置错开；（3）以上为基本设计要求，若有若干层软板的软硬结合板，则依此步骤、步骤原则设计；该加工工艺能够减少产品组装弯折时应力，保证产品弯折后不会断裂，提升信赖性。

技术领域

本发明涉及一种多层软板的软硬结合板的加工工艺，属于软硬结合板加工领域。

背景技术

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，这种产品的优点表现为能节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快、更稳定特点等

软硬结合板按软板线路层数区分，有单面软板、双面软板、多层软板和超多层软板，本专利主要针对多层软板的软硬结合板的加工工艺。一般多层软板的软硬结合板压合之前为保证各层之间的层间对位准确性，故每张软板层的涨缩都是匹配一致的，此方法存在一些缺陷，即在成品弯折时，如图3和图4所示，两张软板层12的最外面的两层线路所有受到的应力非常大，特别是一些受组装空间限制弯折半径较小的产品，会存在弯折断裂风险。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种多层软板的软硬结合板的加工工艺，该加工工艺能够减少产品组装弯折时应力，保证产品弯折后不会断裂，提升信赖性。

按照本发明提供的技术方案：一种多层软板的软硬结合板的加工工艺，包括以下工艺步骤：

（1）制作多层软板的软硬结合板的第一软板层，排版布线时将需要弯折部分的第一软板层预留空旷区域，对空旷区域进行捞窗或镭射割缝，同时需避开线路，所述空旷区域间隔设置；

（2）制作多层软板的软硬结合板的第二软板层，排版布线时将需要弯折部分的第二软板层预留空旷区域，对空旷区域进行捞窗或镭射割缝，同时需避开线路，所述空旷区域的设置与第一软板层的空旷区域位置错开；

（3）以上为基本设计要求，若有若干层软板的软硬结合板，则依此步骤、步骤原则设计；

（4）取第一上半固化片和第一下半固化片，将第一上半固化片和第一下半固化片对应第一软板层与第二软板层的弯折区域开窗，开窗尺寸比所述弯折区域小0.25mm-0.5mm；

（5）取上硬板层和下硬板层，将上硬板层和下硬板层对应第一软板层与第二软板层的弯折区域开窗，开窗尺寸和所述弯折区域尺寸大小相等；

（6）取第二上半固化片和第二下半固化片，将第二上半固化片和第二下半固化片对应第一软板层与第二软板层的弯折区域开窗，开窗尺寸比所述弯折区域大0.25mm-0.5mm；

（7）取第三半固化片，将第三半固化片对应第一软板层与第二软板层的弯折区域开窗，开窗尺寸比所述弯折区域大0.25mm-0.5mm；

（8）取上铜箔和下铜箔；

（9）按从上往下的顺序将上铜箔、第一上半固化片、上硬板层、第二上半固化片、第一软板层、第三半固化片、第二软板层、第二下半固化片、下硬板层、第一下半固化片、下铜箔叠加并压合在一起，得到软硬结合板半成品；

（10）完成多层软板的软硬结合板半成品的常规后续处理步骤，得到多层软板的软硬结合板成品。

进一步地，所述步骤（1）和步骤（2）在捞窗或镭射割缝时避开线路0.05mm-0.15mm。