[发明专利]一种高导热石墨膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 201910590211.8 申请日: 2019-07-02
公开(公告)号: CN110317060A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 顾正青;朱强;计建荣 申请(专利权)人: 苏州世华新材料科技股份有限公司
主分类号: C04B35/524 分类号: C04B35/524;C04B35/622
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215200 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 制备 聚酰亚胺膜 高导热 石墨膜 改性氧化石墨烯 化学酰亚胺化 有机溶剂体系 热酰亚胺化 氧化石墨烯 导热系数 制备过程 酰亚胺化 不均匀 石墨化 石墨烯 喷涂 冷却 引入 节约 能源 申请
【权利要求书】:

1.一种高导热石墨膜的制备方法,其特征在于包含如下步骤:

S1:将聚酰胺酸溶于非质子极性溶剂中,在保护气氛下加入脱水剂和催化剂,搅拌均匀并充分反应,得到粘稠液体;

S2:将改性氧化石墨烯分散于非质子极性溶剂中,得到改性氧化石墨烯分散液;

S3:将粘稠液体与改性氧化石墨烯分散液混合均匀得到混合液,经脱泡、流延拉伸成型,得到部分酰亚胺化的自支撑凝胶膜;

S4:将部分酰亚胺化的自支撑凝胶膜依次经热酰亚胺化、碳化、石墨化、冷却压延,即得到高导热石墨膜;

所述聚酰胺酸的特性黏数[η]≥1.5 dL/g;

所述脱水剂为酸酐,占聚酰胺酸的质量份为0.6~2.0%;所述催化剂为叔胺,占聚酰胺酸的质量份为0.6~2.0%;

所述反应为在室温以下温度进行;

所述混合液中聚酰胺酸占溶剂的质量份为10~30%,所述改性氧化石墨烯占聚酰胺酸的质量份为0.1~5%;

所述流延拉伸的干燥温度为80~200℃;

所述热酰亚胺化终点温度为200~400℃、碳化温度终点为1000~1200℃、石墨化终点温度为2650~2850℃。

2.根据权利要求1所述的高导热石墨膜的制备方法,其特征在于:所述非质子极性溶剂NMP(N-甲基吡咯烷酮)、DMF(N,N-二甲基甲酰胺)、DMAc(二甲基乙酰胺)中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的高导热石墨膜的制备方法,其特征在于:所述反应优选为0~10℃。

4.根据权利要求1所述的高导热石墨膜的制备方法,其特征在于:所述酸酐为甲酸酐、乙酸酐、丙酸酐中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的高导热石墨膜的制备方法,其特征在于:所述叔胺为三乙胺、吡啶、皮考林、异喹啉中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的高导热石墨膜的制备方法,其特征在于:所述改性氧化石墨烯为共价键改性氧化石墨烯。

7.根据权利要求1所述的高导热石墨膜的制备方法,其特征在于:所述热酰亚胺化过程为在大气环境下以1~2℃/min升温至200~400℃并保温2~4h。

8.根据权利要求1所述的高导热石墨膜的制备方法,其特征在于:所述碳化过程为在绝对压强为10~30MPa环境下以1~2℃/min升温至1000~1200℃并保温1~2h。

9.根据权利要求1所述的高导热石墨膜的制备方法,其特征在于:所述石墨化过程为在保护环境下以3~4℃/min升温至1700~1800℃保温0.5~1h,以1~2℃/min升温到2000~2200℃保温0.5~1h、以1~2℃/min升温2300~2400℃保温0.5~1h,最后以1~2℃/min升温到2650~2850℃时保温1~3h。

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