[发明专利]OPC建模装置及其形成方法、OPC建模方法有效
| 申请号： | 201910589741.0 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN110286565B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 谢志峰 | 申请（专利权）人： | 芯盟科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | opc 建模 装置 及其 形成 方法 | ||
1.一种OPC建模方法，其特征在于，包括：
提供OPC建模装置，所述OPC建模装置包括：基片，包括相对的第一表面和第二表面；嵌于所述基片第一表面内的至少一个光学传感器件，所述光学传感器件的受光表面暴露于所述基片的第一表面；
在所述OPC建模装置表面形成至少覆盖所述光学传感器件的光阻层，所述光阻层表面平坦；
提供具有测试图形的掩膜板；
在光刻机台内，利用所述掩膜板，对所述OPC建模装置表面的所述光阻层进行曝光，曝光区域位于所述光学传感器件的受光表面所在区域内；
通过所述光学传感器件获取曝光过程的光强分布；
根据所述光强分布以及光刻参数建立OPC模型。
2.根据权利要求1所述的OPC建模方法，其特征在于，所述OPC建模装置包括两个以上设置于不同位置处的光学传感器件；还包括：通过所述两个以上设置于不同位置处的光学传感器件获取不同位置处的光强分布差异；将所述光强分布差异作为OPC模型的一部分。
3.根据权利要求1所述的OPC建模方法，其特征在于，所述光学传感器件的受光表面与所述基片的第一表面整体平坦。
4.根据权利要求1所述的OPC建模方法，其特征在于，还包括：保护层，所述保护层覆盖所述基片的第一表面以及所述光学传感器件，且所述保护层的表面平坦。
5.根据权利要求1所述的OPC建模方法，其特征在于，所述基片的中心位置以及边缘均分布有所述光学传感器件。
6.根据权利要求1所述的OPC建模方法，其特征在于，所述光学传感器件包括像素阵列，所述像素阵列的感光面积大于等于光刻机台的最大可曝光区域面积。
7.根据权利要求6所述的OPC建模方法，其特征在于，所述像素阵列包括若干像素单元，所述像素单元的尺寸与光刻光源的波长匹配。
8.根据权利要求6所述的OPC建模方法，其特征在于，所述光学传感器件还包括逻辑电路模块以及电源模块。
9.根据权利要求8所述的OPC建模方法，其特征在于，所述逻辑电路模块和/或电源模块自所述基片的第二表面与所述像素阵列连接。
10.根据权利要求1所述的OPC建模方法，其特征在于，所述基片为晶圆。
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