[发明专利]一种局部凸焊盘的线路板制作方法在审
| 申请号： | 201910588486.8 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN112188757A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 赵斌;胡新星;张军杰;卓义勇 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;谭映华 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 局部 凸焊盘 线路板 制作方法 | ||
1.一种局部凸焊盘的线路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）前流程处理；
（2）板电后，贴膜机对线路板进行压膜，压膜后对线路板的外层线路进行蚀刻；
（3）二次沉铜，过沉铜线，线路板上的线路和焊盘通过沉铜形成通路而电导通；
（4）外层图形二制作；
（5）贴膜机对线路板进行贴膜，曝光显影出预设的凸台位置，对凸台位置进行图电，增加凸台位置上的铜厚形成凸焊盘；
（6）图电后退膜，对线路板进行棕化处理，去除表面二次沉铜形成的沉铜层；
（7）AOI、防焊；
（8）后流程处理，最后包装。
2.根据权利要求1所述的一种局部凸焊盘的线路板制作方法，其特征在于：所述的前流程处理依次包括以下步骤：开料、钻孔、沉铜、外层图形制作。
3.根据权利要求1所述的一种局部凸焊盘的线路板制作方法，其特征在于：所述的后流程处理依次包括以下步骤：文字、干膜、化金、退膜、成型、测试、FQC和清洗。
4.根据权利要求1所述的一种局部凸焊盘的线路板制作方法，其特征在于：所述的二次沉铜时，过完沉铜线后用干净白纸隔离板面。
5.根据权利要求1所述的一种局部凸焊盘的线路板制作方法，其特征在于：所述曝光的对位PE值设置在75以下。
6.根据权利要求1所述的一种局部凸焊盘的线路板制作方法，其特征在于：所述的二次沉铜和外层图形二制作之间的时间控制在30min以内。
7.根据权利要求1所述的一种局部凸焊盘的线路板制作方法，其特征在于：所述的凸焊盘为BGA焊盘。
8.根据权利要求1或7所述的一种局部凸焊盘的线路板制作方法，其特征在于：所述的凸焊盘上表面设有导电层，所述的导电层从下到上依次为铜层、镍层和金层。
9.根据权利要求8所述的一种局部凸焊盘的线路板制作方法，其特征在于：所述的铜层厚度至少为1mil，所述的镍层厚度为100~200μm，所述的金层厚度为35~45μm。
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