[发明专利]冷却装置和电子设备在审
申请号: | 201910588319.3 | 申请日: | 2019-07-01 |
公开(公告)号: | CN110430718A | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 关明慧 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王晓晗 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷却通道 电子设备 冷却装置 通道截面 变截面 阶梯状 扩张段 冷却板 收缩段 并排设置 扩大段 冷却液 压缩段 变小 流通 | ||
1.一种冷却装置,包括:
冷却板,所述冷却板包括并排设置的一个或多个冷却通道,所述冷却通道用于流通冷却液;
其中,所述一个或多个冷却通道中的至少一个冷却通道中设置有变截面部分,所述变截面部分包括收缩段和扩张段,所述收缩段的通道截面的尺寸由大变小,所述扩张段的通道截面的尺寸由小变大;
所述压缩段的通道截面呈阶梯状缩小和/或所述扩大段的通道截面呈阶梯状扩大。
2.根据权利要求1所述的冷却装置,其中:
所述收缩段的通道两侧均设置有阶梯状结构,位于所述通道两侧的阶梯状结构对称分布;
所述阶梯状结构包括多级阶梯,所述收缩段的阶梯状结构从通道边缘逐级向通道中心靠近,以逐级缩小所述收缩段的通道截面的尺寸。
3.根据权利要求1或2所述的冷却装置,其中:
所述扩张段的通道两侧均设置有阶梯状结构,位于所述通道两侧的阶梯状结构呈对称分布;
所述阶梯状结构包括多级阶梯,所述扩张段的阶梯状结构从通道中心逐级向通道边缘靠近,以逐级扩大所述扩张段的通道截面的尺寸。
4.根据权利要求1所述的冷却装置,其中:
所述收缩段的通道截面由第一尺寸缩小为第二尺寸;
所述扩张段的通道截面由所述第二尺寸恢复至所述第一尺寸;
所述阶梯状结构的拐角为直角或圆角。
5.根据权利要求1所述的冷却装置,其中:
所述至少一个冷却通道包括第一通道,所述第一通道包括等截面部分和所述变截面部分;
其中,所述等截面部分的通道截面的尺寸固定,所述等截面部分和所述变截面部分交替设置。
6.根据权利要求1所述的冷却装置,其中:
所述至少一个冷却通道包括第二通道,所述第二通道包括连续的多个所述变截面部分,所述多个变截面部分依次首尾相接。
7.根据权利要求1所述的冷却装置,其中:
所述冷却装置用于与所述电子元件的表面相接触,所述冷却装置内流动的冷却液能够用于冷却所述电子元件。
8.根据权利要求3所述的冷却装置,其中:
所述收缩段与所述扩张段对称;或者
所述收缩段的阶梯状结构中的阶梯数量不同于所述扩张段的阶梯状结构中的阶梯数量。
9.根据权利要求1所述的冷却装置,其中:
所述收缩段设置有阶梯状结构,所述压缩段的通道截面呈阶梯状缩小,所述扩张段设置有斜坡状结构,所述扩张段的通道截面逐渐扩大;或者
所述收缩段设置有斜坡状结构,所述压缩段的通道截面逐渐缩小,所述扩张段设置有阶梯状结构,所述扩张段的通道截面呈阶梯状扩大。
10.一种电子设备,包括:
电子元件;以及
根据权利要求1至9中任一项所述的冷却装置,其中,所述冷却装置与所述电子元件的表面相接触,所述冷却装置用于对所述电子元件散热。
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