[发明专利]显示装置和用于制造该显示装置的方法有效
| 申请号: | 201910587080.8 | 申请日: | 2019-07-01 |
| 公开(公告)号: | CN110660324B | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
| 发明(设计)人: | 刘燦率;宋丞基;金彦荣;金宰弘;李南旭;张良圭;黄溶湜 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 张逍遥;刘灿强 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 用于 制造 方法 | ||
提供了一种显示装置和用于制造该显示装置的方法。所述显示装置包括:基底,包括顶表面、底表面和连接顶表面和底表面的多个侧表面;信号线,设置在顶表面上;侧壁电极,与信号线电接触,并且设置在多个侧表面中的第一侧表面上;以及连接电极,与侧壁电极电接触,并且设置在第一侧表面上。
本申请要求于2018年6月29日提交的第10-2018-0075167号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请出于所有目的通过引用包含于此,如同在此充分阐述的一样。
技术领域
发明的示例性实施例总体上涉及一种显示装置,更具体地,涉及一种显示装置及用于制造该显示装置的方法。
背景技术
当制造显示装置时,可以在与后端装备对应的模块组装设备中执行将显示面板与驱动芯片电连接的结合工艺。可以通过玻璃上芯片(“COG”)结合方法或带式自动结合(“TAB”)方法来执行结合工艺。
在COG结合方法中,可以在显示面板的栅极区域和数据区域上直接安装驱动芯片,以向显示面板提供电信号。通常,可以在COG结合方法中通过使用各向异性导电膜(“ACF”)将驱动芯片结合到显示面板。
在TAB方法中,可以将其上安装有驱动芯片的带载封装件结合到显示面板。在该方法中,可以通过使用各向异性导电膜将带载封装件的一端结合到显示面板,并且可以将带载封装件的另一端结合到主电路板。
正在研究其中带载封装件设置在显示面板的侧表面上的结构,以使显示装置的其上显示图像的显示区域变宽。
该背景技术部分中公开的上述信息仅用于对发明构思的背景的理解,因此,它可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本发明的示例性实施例涉及一种显示装置以及用于制造该显示装置的方法,该显示装置能够改善显示面板与设置在显示面板的侧表面上的电路板之间的连接可靠性。
发明构思的附加特征将在下面的描述中被阐述,并且部分地将通过描述而明显,或者可以通过发明构思的实践而习得。
本发明的示例性实施例提供了一种显示装置,所述显示装置包括:基底,包括顶表面、底表面和连接顶表面和底表面的多个侧表面;信号线,设置在顶表面上;侧壁电极,与信号线电接触,并且设置在多个侧表面中的第一侧表面上;以及连接电极,与侧壁电极电接触,并且设置在第一侧表面上。
连接电极与侧壁电极之间的叠置区域可以大于连接电极与信号线之间的叠置区域。
侧壁电极的厚度可以小于信号线的厚度。
显示装置还可以包括辅助电极,辅助电极设置在信号线上,并且与信号线和连接电极电接触。
显示装置还可以包括:上基底,面对基底;上侧壁电极,设置在上基底的侧表面上,该侧表面与第一侧表面对齐;以及密封构件,设置在基底与上基底之间,并且将上侧壁电极电连接到信号线。
连接电极可以与侧壁电极和上基底的上侧壁电极电接触。
上侧壁电极的厚度可以小于信号线的厚度。
显示装置还可以包括设置在基底与上基底之间的分隔件,分隔件在朝向与第一侧表面相对的第二侧表面的方向上比密封构件更远离第一侧表面。
分隔件可以包括有机材料。
连接电极与上侧壁电极之间的叠置区域可以大于连接电极与信号线之间的叠置区域。
显示装置可以包括设置在上基底上的输入感测单元。
显示装置可以包括:电路板,包括驱动垫,并且面对第一侧表面;以及粘合构件,将驱动垫电粘合到连接电极。
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