[发明专利]一种基材的制作方法及柔性线路板

说明书

本发明提供一种基材的制作方法及柔性线路板，本发明提供的基材的制作方法中，包括如下步骤：在绝缘层上制作顶部导电线路；将所述芯片电连接在所述顶部导电线路上；在所述芯片外部涂覆保护层，所述保护层覆盖芯片及所述芯片与所述绝缘层之间的区域。本发明中，首先将芯片连接在导电线路上，然后直接对芯片与导电线路封装在一起，即可实现芯片在导电线路上的连接操作。通过上述的制作方法，不必对芯片进行单独封装操作，更加节能环保。同时，直接将保护层涂覆在芯片外层，与现有技术中直接对芯片进行封装的工序相比，保护层涂覆的制作过程更加简便，有利于提高生产效率并降低生产成本。

技术领域

本发明涉及线路板基材制作技术领域，具体涉及一种基材的制作方法。

背景技术

IC封装是现有技术中常见的操作工步骤，主要是在硅片上做出电路管脚，然后用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

IC封装同样广泛应用在灯带制作领域。现有技术中，往往需要将IC芯片进行单独封装后，将封装后的引脚连接在灯带上。上述的做法需要单独封装IC芯片，不够节能环保。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的基材在制作过程中不够节能环保的缺陷。

为此，本发明提供一种基材的制作方法，包括如下步骤：在绝缘层上制作顶部导电线路；将所述芯片电连接在所述顶部导电线路上；在所述芯片外部涂覆保护层，所述保护层覆盖芯片及所述芯片与所述绝缘层之间的区域。

本发明提供的基材的制作方法中，在所述“在所述芯片外部涂覆保护层，所述保护层覆盖芯片及所述芯片与所述绝缘层之间的区域”步骤后，还包括：对保护层进行烘烤，其中，烘烤温度为200-300℃。

本发明提供的基材的制作方法中，所述芯片上设置有引脚，所述引脚通过连接在所述顶部导电线路上。

本发明提供的基材的制作方法中，所述引脚通过锡膏连接在所述顶部导电线路上。

本发明提供的基材的制作方法中，在所述“在绝缘层上制作顶部导电线路”的步骤中，包括如下步骤：将导电材料与高分子材料进行混合，得到混合料；在绝缘层上形成镂空部，其中，所述镂空部与所述顶部导电线路的形状一致；将混合料铺设在所述镂空部当中；对铺设完混合料的绝缘层进行高温加热，对所述混合料进行烘干。

本发明提供的基材的制作方法中，在所述“在绝缘层上形成镂空部”的步骤中，在绝缘层上方铺设盖板，其中，所述盖板上设置有镂空部。

本发明提供的基材的制作方法中，在所述“将铺设完混合料的绝缘层进行高温加热，对所述混合料进行烘干”步骤前，还包括：将所述盖板从所述绝缘层上去除这一步骤。

本发明提供的基材的制作方法中，在所述“在绝缘层上形成镂空部”的步骤中，在所述绝缘层本体上刻蚀所述镂空部。

本发明提供的基材的制作方法中，所述混合料自身为非牛顿流体。

本发明提供的基材的制作方法中，所述保护层采用硅胶制成。

本发明提供的基材的制作方法中，还包括如下步骤：在所述绝缘层异于所述芯片的一面上制作底部导电线路，将所述底部导电线路和顶部导电线路进行导通。

在所述绝缘层上设置至少一个通孔，所述通孔内部设置有导电材料，用以将所述底部导电线路与所述顶部导电线路进行导电。所述导电材料为银胶。

本发明提供的基材的制作方法中，可以直接选择在所述顶部导电线路与所述底部导电线路之间连接导线。

本发明同时提供一种柔性线路板，采用本发明提供的所述的制作方法制作而成。

本发明技术方案，具有如下优点：