[发明专利]一种连接器母座及电子设备在审

专利信息
申请号: 201910584594.8 申请日: 2019-07-01
公开(公告)号: CN110380261A 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 刘运祥 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/52
代理公司: 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 代理人: 范胜祥
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器母座 密封圈 凸筋 导电端子 电子设备 壳体 防水 挤压连接器 防水性能 壳体装配 中密封圈 连接端 格挡 母座 申请 挤压 外部 自由
【说明书】:

本申请公开了一种连接器母座及电子设备,其中,连接器母座包括外壳;导电端子,导电端子设置在外壳内;及环形的密封圈,密封圈的连接端设置在外壳的一端,密封圈的自由端的前端面上设置有环形的凸筋。本申请提供的连接器母座,连接器母座与其他壳体装配后,通过挤压密封圈前端面上的凸筋,使得连接器母座与其他壳体紧密接触,液体被凸筋格挡在连接器母座外部,进而实现连接器母座内部的防水。由于通过挤压连接器母座中密封圈上设置的凸筋与其他壳体的端面进行接触实现防水,防水性能较好。

技术领域

本申请涉及电子技术领域,尤其涉及一种连接器母座及具有该连接器母座的电子设备。

背景技术

随着科学技术的发展,智能手机、个人计算机等电子设备日渐成为人们生活中的必需品,电子设备的应用领域越来越多,促使人们对电子设备的防水性能需求也越来越高。

电子设备中包括与其他外界设备连接的各种接口,其中就包括对电子设备进行充电或者数据传输时用到的连接器母座,由于连接器母座的开口较大,因此对连接器母座的防水设计,是电子设备中防水性能的设计重点。一般情况下,对于连接器母座的防水设计是采用在连接器母座的端口四周套置防水垫,通过防水垫与电子设备外壳配合,进而实现连接器母座的防水。或者在连接器母座的端口设置胶水,通过胶水将连接器母座与电子设备的外壳粘合起来,进而实现连接器母座的防水。

发明内容

本申请提供一种连接器母座及电子设备,可以解决相关技术中连接器母座防水性能差的技术问题。

本申请第一方面实施例提供了一种连接器母座,包括:外壳;导电端子,所述导电端子设置在所述外壳内;及环形的密封圈,所述密封圈的连接端设置在所述外壳的一端,所述密封圈的自由端的前端面上设置有环形的凸筋。

本申请提供的连接器母座,密封圈前端面上设置有环形的凸筋,连接器母座与其他壳体装配后,由于连接器母座与其他壳体之间连接结构的配合使凸筋受到挤压,使得凸筋与其他壳体的配合面紧密接触,实现连接器母座与其他壳体的密封连接,液体被凸筋格挡在连接器母座外部,从而有效地防止液体的进入。另外,该种通过环形的凸筋实现连接器母座与其他壳体的密封连接的方式,一方面,密封圈的结构简单,方便组装,从而能够提高产品的生产效率。另一方面,只要能够保证凸筋被其他壳体挤压即可,对密封圈其他的尺寸要求较低,密封圈的合格率较高,密封圈的价格低廉,从而能够降低产品的生产制造成本,进而能够提高产品的市场竞争力。

本申请第二方面实施例提供了一种电子设备,包括:壳体,所述壳体上设置有功能孔;以及上述任一项所述连接器母座,所述连接器母座设置在所述壳体内,并与所述壳体固定连接,所述连接器母座的密封圈的凸筋抵压所述壳体上,所述连接器母座的端口与所述功能孔对应设置。

本申请提供的电子设备,连接器母座的外壳的前端设置有密封圈,密封圈的前端设置有凸筋,凸筋沿功能孔的轴向抵压外壳上,避免密封圈沿功能孔的径向与外壳配合,导致密封圈与外壳配合不紧密防水效果不好的情况发生,即连接器母座处的防水效果好;另外,密封圈与外壳的配合防水结构简单,方便组装,从而能够提高产品的生产效率,进而能够降低产品的生产制造成本,能够提高产品的市场竞争力。

本申请第三方面的实施例提供了一种电子设备,包括:壳体,所述壳体上设置有功能孔和插接槽,所述插接槽沿所述功能孔的周向设置;以及连接器母座,所述连接器母座设置在所述壳体内,并与所述壳体固定连接,所述连接器母座与所述外壳之间设置有防水胶;所述连接器母座的端口与所述功能孔对应设置;其中,所述连接器母座包括:外壳,所述外壳的一端插入所述插接槽内;导电端子,所述导电端子设置在所述外壳内;以及连接壳,所述连接壳设置在所述外壳的一端,并沿所述外壳的周向设置;所述连接壳与所述外壳之间围成容纳空间,所述容纳空间内设置有所述防水胶,所述防水胶分别与所述壳体和所述容纳空间的侧壁粘接。

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