[发明专利]一种基于手性金属吸收的热电子的光电探测器有效

专利信息
申请号: 201910583079.8 申请日: 2019-07-01
公开(公告)号: CN110289325B 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 北京博业工程技术有限公司
主分类号: H01L31/0224 分类号: H01L31/0224;H01L31/11
代理公司: 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 代理人: 黄锦阳
地址: 100020 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 手性 金属 吸收 电子 光电 探测器
【权利要求书】:

1.一种基于手性金属吸收的热电子光电探测器,其特征在于:所述光电探测为多层结构,由下而上依次为衬底层(1)、下金属层(2)、中间半导体层(3)、上金属层(4);下金属层(2)和上金属层(4)通过导线连接;

其中,所述下金属层(2)和上金属层(4)分别由手性孔结构周期排布构成,所述下金属层(2)是由左手性孔结构周期排布而成;所述上金属层(4)是由右手性孔结构周期排布而成。

2.根据权利要求1所述的热电子光电探测器,其特征在于:所述中间半导体层(3)厚度为30nm,所述上金属层(4)厚度为20nm,所述下金属层(2)厚度为50nm。

3.根据权利要求1所述的热电子光电探测器,其特征在于:所述左手性孔结构的周期为500nm,所述右手性孔结构的周期为500nm。

4.根据权利要求2所述的热电子光电探测器,其特征在于:所述下金属层(2)和上金属层(4)由贵金属材料Au制成;所述中间半导体层(3)为金属氧化物Al2O3制成。

5.根据权利要求4所述的热电子光电探测器,其特征在于:所述下金属层(2)、中间半导体层(3)、上金属层(4)之间均分离接触。

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