[发明专利]一种基于手性金属吸收的热电子的光电探测器有效
| 申请号: | 201910583079.8 | 申请日: | 2019-07-01 |
| 公开(公告)号: | CN110289325B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 北京博业工程技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/11 |
| 代理公司: | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人: | 黄锦阳 |
| 地址: | 100020 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 手性 金属 吸收 电子 光电 探测器 | ||
1.一种基于手性金属吸收的热电子光电探测器,其特征在于:所述光电探测为多层结构,由下而上依次为衬底层(1)、下金属层(2)、中间半导体层(3)、上金属层(4);下金属层(2)和上金属层(4)通过导线连接;
其中,所述下金属层(2)和上金属层(4)分别由手性孔结构周期排布构成,所述下金属层(2)是由左手性孔结构周期排布而成;所述上金属层(4)是由右手性孔结构周期排布而成。
2.根据权利要求1所述的热电子光电探测器,其特征在于:所述中间半导体层(3)厚度为30nm,所述上金属层(4)厚度为20nm,所述下金属层(2)厚度为50nm。
3.根据权利要求1所述的热电子光电探测器,其特征在于:所述左手性孔结构的周期为500nm,所述右手性孔结构的周期为500nm。
4.根据权利要求2所述的热电子光电探测器,其特征在于:所述下金属层(2)和上金属层(4)由贵金属材料Au制成;所述中间半导体层(3)为金属氧化物Al2O3制成。
5.根据权利要求4所述的热电子光电探测器,其特征在于:所述下金属层(2)、中间半导体层(3)、上金属层(4)之间均分离接触。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京博业工程技术有限公司,未经北京博业工程技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910583079.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





