[发明专利]与在医疗手术中使用的制造的无线应答装置有关的方法和设备

权利要求书

1.一种在医疗手术中使用的无线应答装置，所述无线应答装置包括：

无线应答器，其包括：

基底；

第一金属层，所述第一金属层承载在所述基底上，所述第一金属层包括第一电感部分的至少一部分和第一电容部分的至少一部分，所述第一电感部分和所述第一电容部分电耦接在一起；和

镀层，所述镀层电耦接到所述第一金属层。

2.根据权利要求1所述的无线应答装置，还包括：

铁氧体层，所述铁氧体层磁耦接到所述第一金属层的靠近所述金属层的第一电感部分的至少一部分。

3.根据权利要求2所述的无线应答装置，其中所述铁氧体层由所述第一金属层的接近所述第一金属层的第一电感部分的所述至少部分承载。

4.根据权利要求3所述的无线应答装置，还包括：

第二金属层，所述第二金属层由所述铁氧体层承载并且通过一个或多个通孔电耦接到所述第一金属层，其中所述通孔将所述第二金属层电耦接到所述第一金属层。

5.根据权利要求4的无线应答装置，其中所述铁氧体层包括外表面，并且其中所述第一金属层、所述一个或多个通孔和所述第二金属层形成多匝线圈，所述多匝线圈沿所述铁氧体层的外表面的至少一部分横穿。

6.根据权利要求4所述的无线应答装置，其中所述第二金属层是所述镀层。

7.根据权利要求1所述的无线应答装置，其中所述第一电容部分包括第一电容部分和第二电容部分，其中介电部分将所述第一电容部分和所述第二电容部分分开。

8.根据权利要求1所述的无线应答装置，其中所述第一金属层由氧化铝组成。

9.根据权利要求1所述的无线应答装置，其中所述镀层由铜组成。

10.根据权利要求1所述的无线应答装置，还包括：

小袋，其中所述无线应答器被封装在所述小袋内。

11.一种用于制造无线应答装置的方法，所述无线应答装置附连到在医疗手术中使用的医疗物体，所述无线应答装置包括基底，所述方法包括：

在基底上沉积第一层；

在所述第一层上放置掩模；

根据所述掩模蚀刻所述第一层，以将第一腔限定在其中；

将第一金属层沉积在所述第一腔的至少一部分内，所述第一金属层包括第一电感部分的至少一部分和第一电容部分的至少一部分，所述第一电感部分和所述第一电容部分电耦接在一起；

平面化所述第一金属层，所述平面化移除所述第一金属层的至少一部分；以及

将所述平面化的第一金属层与镀层电耦接。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括：

将所述电镀的平面化的第一金属层封闭在小袋内，所述小袋的至少一部分物理地耦接到所述医疗物体。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一金属层的沉积包括使用真空沉积来沉积。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述沉积所述第一金属层包括沉积氧化铝层。

15.根据权利要求11所述的方法，还包括：

沉积铁氧体层，其中所述铁氧体层磁耦接到所述第一金属层的靠近所述电感部分的至少一部分。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述沉积所述铁氧体层包括溅射铁氧体材料。

17.根据权利要求15所述的方法，其中所述铁氧体层沉积在所述第一金属层的靠近第一电感部分的至少一部分。