[发明专利]天线装置及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种天线装置及电子设备。天线装置包括：天线模组，天线模组包括多个天线辐射体，天线辐射体具有馈电端口，相邻的两个天线辐射体的馈电端口之间形成第一耦合信号；介质基板，介质基板与天线模组间隔，且介质基板上设置有解耦结构，解耦结构在介质基板上的正投影覆盖天线模组在介质基板上的正投影；解耦结构包括解耦阵列层，解耦阵列层对于天线模组收发的预设频段的射频信号具有第一谐振特性，第一谐振特性用于产生解耦合信号，解耦合信号用于抵消第一耦合信号，以增加相邻的两个天线辐射体的馈电端口之间的隔离度。本申请实施例提供的天线模组可以降低相邻两个天线辐射体之间的互相耦合。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种天线装置及电子设备。

背景技术

毫米波具有高载频、大带宽的特性，是实现5G超高数据传输速率的主要手段。由于毫米波天线对于环境较敏感，因此对于整机毫米波天线阵列，需要对天线阵列上方的覆盖结构进行优化，以达到更佳的系统辐射性能。

发明内容

本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，可以提高相邻两个天线辐射体之间的隔离度，进而降低相邻两个天线辐射体之间的互相耦合。

本申请实施例提供一种天线装置，包括：

天线模组，所述天线模组包括多个阵列设置的天线辐射体，每一个所述天线辐射体形成有至少一个馈电端口，相邻的两个所述天线辐射体的馈电端口之间形成第一耦合信号；

介质基板，所述介质基板间隔设置于所述天线模组一侧，且所述介质基板上设置有解耦结构，所述解耦结构在所述介质基板上的正投影覆盖所述天线模组在所述介质基板上的正投影；

所述解耦结构包括一层或多层解耦阵列层，所述解耦阵列层对于所述天线模组收发的预设频段的射频信号具有第一谐振特性，所述第一谐振特性用于产生解耦合信号，所述解耦合信号用于抵消所述第一耦合信号，以增加相邻的两个所述天线辐射体的馈电端口之间的隔离度。

本申请实施例提供的天线装置，包括间隔设置的天线模组和介质基板，所述天线模组的相邻两个天线辐射体的馈电端口之间形成第一耦合信号，通过在位于天线模组一侧的介质基板上设置解耦结构，且所述解耦结构在所述介质基板上的正投影覆盖所述天线模组在所述介质基板上的正投影；所述解耦结构可以产生解耦合信号，所述解耦合信号可以对所述第一耦合信号进行抵消，以增加相邻的两个所述天线辐射体的馈电端口之间的隔离度，从而降低相邻的两个所述天线辐射体的馈电端口之间的互相耦合。

本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括主板和上任意实施例提供的天线装置，所述天线模组与所述主板电性连接，所述天线辐射体用于在所述主板的控制下透过所述介质基板和所述解耦结构收发射频信号。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种天线装置的结构示意图。

图2是图1中提供的天线装置的轴测视图的结构示意图。

图3是本申请实施例提供的另一种天线装置的结构示意图。

图4是本申请实施例提供的又一种天线装置的结构示意图。

图5是本申请实施例提供的又一种天线装置的结构示意图。

图6是本申请实施例提供的又一种天线装置的结构示意图。

图7是本申请实施例提供的又一种天线装置的结构示意图。

图8是本申请实施例提供的又一种天线装置的结构示意图。