[发明专利]研磨机构及研磨装置

说明书

本申请实施例公开了一种研磨机构和研磨装置。研磨机构包括：研磨本体，具有研磨腔；研磨轴，与研磨本体的顶部转动连接，沿竖直方向设置于研磨腔内，能够在研磨腔内转动；叶片组，与研磨轴连接，能够随着研磨轴在研磨腔内转动，能够搅拌研磨腔内的混合液，以及研磨混合液中的固体颗粒，使混合液中的固体颗粒的粒度小于等于设定值。本申请实施例中，通过将研磨轴沿竖直方向设置于研磨腔内，使叶片组能够随着研磨轴在研磨腔内转动，叶片组能够搅拌研磨腔内的混合液，以及研磨混合液中的固体颗粒，使混合液中的固体颗粒的粒度小于等于设定值，从而能够满足混合液中的固体颗粒对粒度的要求，适应性强。

技术领域

本发明涉及一种研磨机构及研磨装置。

背景技术

现有技术的研磨机构一般设置有两个本体，通过将固体颗粒放置于两个本体之间而实现研磨固体颗粒。然而，现有技术中的研磨机构只能研磨固体颗粒，使得现有技术中的研磨机构使用受限，适应性差。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种研磨机构及研磨装置。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种研磨机构，所述研磨机构包括：

研磨本体，具有研磨腔；

研磨轴，与所述研磨本体的顶部转动连接，沿竖直方向设置于所述研磨腔内，能够在所述研磨腔内转动；

叶片组，与所述研磨轴连接，能够随着所述研磨轴在所述研磨腔内转动，能够搅拌所述研磨腔内的混合液，以及研磨所述混合液中的固体颗粒，使所述混合液中的固体颗粒的粒度小于等于设定值；

研磨介质，设置于所述研磨腔内，能够随着所述叶片组在所述研磨腔内运动，能够撞击所述混合液中的固体颗粒。

在一些可选的实现方式，所述研磨机构包括：至少两组叶片组；所述至少两组叶片组沿所述研磨轴的轴向设置；

所述至少两组叶片组中相邻叶片组之间的距离在第一方向上逐渐减小，其中，所述第一方向为所述研磨腔的腔底至所述研磨腔的腔顶的方向；或，所述至少两组叶片组中相邻叶片组之间的距离相等。

在一些可选的实现方式，所述至少两组叶片组中的第一部分叶片组用于阻挡所述研磨介质溢出所述研磨腔的输出口；其中，所述输出口设置于所述研磨本体的顶侧，所述输出口与所述研磨腔连通；

所述第一部分叶片组为所述至少两组叶片组中靠近所述研磨腔的腔顶侧的叶片组；

所述研磨介质为具有第一硬度的研磨体。

在一些可选的实现方式，所述第一部分叶片组中的叶片的数量大于第二部分叶片组中的叶片的数量；所述第二部分叶片组为所述至少两组叶片组中除去所述第一部分叶片组剩余叶片组；或，

所述至少两组叶片组中的叶片组中的叶片的数量在所述第一方向上逐渐增大。

在一些可选的实现方式，所述第一部分叶片组中的叶片在远离所述研磨轴的方向上向所述研磨腔的腔底侧倾斜，用于阻止所述研磨介质溢出所述输出口。

在一些可选的实现方式，所述至少两组叶片组中相邻叶片组之间的叶片错落设置。

在一些可选的实现方式，所述叶片组包括至少两个叶片，每个叶片包括：

连接件，与所述研磨轴固定连接；

研磨件，与连接件可拆卸连接；其中，所述研磨件的硬度大于所述连接件的硬度。

在一些可选的实现方式，所述研磨机构还包括：

输入口，设置于所述研磨本体的底侧，与所述研磨腔连通，用于输入混合液；