[发明专利]色彩转换组件及显示装置有效
申请号: | 201910581659.3 | 申请日: | 2019-06-30 |
公开(公告)号: | CN112234078B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 王涛;顾杨;姜博;李静静;王程功 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 臧静 |
地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 色彩 转换 组件 显示装置 | ||
本发明涉及一种色彩转换组件及显示装置,色彩转换组件包括光转换层,光转换层包括黑矩阵、色彩转化层以及凹凸结构层;黑矩阵具有阵列排布的多个贯穿孔;色彩转化层位于至少部分贯穿孔内,且色彩转化层能够发射与入射光线的波长范围不同的光线;以及凹凸结构层至少对应设置在每个容纳色彩转化层的贯穿孔内,且凹凸结构层位于光转换层的入光侧并具有面向色彩转化层的凹凸结构面。本发明实施例提供一种色彩转换组件及显示装置,能够满足显示装置的彩色化显示要求,同时能够使得光强分布均匀,保证显示装置的显示效果。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种色彩转换组件及显示装置。
背景技术
微发光二极管显示(Micro-Light Emitting Diode,Micro-LED)技术是指在衬底上以高密度集成的微小发光二极管阵列为像素实现发光显示的技术。目前,Micro-LED技术逐渐成为研究热门,其具有更好的材料稳定性、更长的寿命、更高的亮度等优点,因此发展前景非常巨大。
微发光二极管显示技术可以通过多种彩色化方案来实现支持彩色图案的显示,例如可以通过增加光转换层来实现彩色化,该种方式虽然能够满足彩色化要求,但也因光转换层结构设计不合理,导致Micro-LED发出的光经过光转换层时存在光强分布不均匀,影响显示装置的显示效果。
发明内容
本发明实施例提供一种色彩转换组件及显示装置,能够满足显示装置的彩色化显示要求,同时能够使得光强分布均匀,保证显示装置的显示效果。
一方面,根据本发明实施例提出了一种色彩转换组件,包括光转换层,光转换层包括黑矩阵、色彩转化层以及凹凸结构层;黑矩阵具有阵列排布的多个贯穿孔;色彩转化层位于至少部分贯穿孔内,且色彩转化层能够发射与入射光线的波长范围不同的光线;以及凹凸结构层至少对应设置在每个容纳色彩转化层的贯穿孔内,且凹凸结构层位于光转换层的入光侧并具有面向色彩转化层的凹凸结构面。
根据本发明实施例的一个方面,每个贯穿孔内均设置有凹凸结构层,优选地,各凹凸结构层同层设置。
根据本发明实施例的一个方面,光转换层还包括形成在贯穿孔内壁上的阻隔层;
优选地,阻隔层与凹凸结构层材质相同;
优选地,阻隔层与凹凸结构层一体成型;
优选地,位于贯穿孔内部的阻隔层围合形成开孔,色彩转化层设置于开孔内,开孔具有相对的第一开口和第二开口,第二开口的尺寸大于第一开口的尺寸,凹凸结构层靠近第一开口设置。
根据本发明实施例的一个方面,凹凸结构面具有沿光转换层的厚度方向延伸的凸起;
优选地,凸起在光转换层的厚度方向上的截面为弧形或者多边形。
根据本发明实施例的一个方面,每个凹凸结构面分别包括多个凸起且多个凸起呈行列分布。
根据本发明实施例的一个方面,相邻两个贯穿孔之间的黑矩阵的宽度与厚度比为2。
根据本发明实施例的一个方面,光转换层进一步包括反射层,反射层设置于贯穿孔的内壁并环绕凹凸结构面设置。
根据本发明实施例的一个方面,色彩转换组件还包括:第一分布式布拉格反射膜,与各贯穿孔一一对应设置,所述第一分布式布拉格反射膜位于所述的凹凸结构层的入光侧,第一分布式布拉格反射膜配置为允许与入射光线的波长范围相同的光线透过;和/或,第二分布式布拉格反射膜,与色彩转化层一一对应设置,第二分布式布拉格反射膜位于色彩转化层背向凹凸结构层的一侧,第二分布式布拉格反射膜配置为允许对应贯穿孔内色彩转化层发射的光线透过。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的