[发明专利]一种铜散热底板及其制备方法、IGBT模块

权利要求书

1.一种铜散热底板，其特征在于，所述散热底板包括铜基板和铜散热柱，所述铜散热柱与所述铜基板之间通过含有铜氧化物的烧结层结合；所述烧结层通过对所述铜散热柱与所述铜基板分别进行热氧化处理，得到至少部分表面覆盖有第一氧化亚铜层的第一铜基板和至少部分表面覆盖有第二氧化亚铜层的第一铜散热柱，使所述第一氧化亚铜层与所述第二氧化亚铜层接触并进行熔融烧结处理形成。

2.根据权利要求1所述的散热底板，其特征在于，所述铜散热柱与所述铜基板的结合力为100kg以上。

3.根据权利要求1所述的散热底板，其特征在于，所述散热底板的热导率为370-400W/m·K。

4.一种制备铜散热底板的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

S1、使铜基板进行第一热氧化处理，得到至少部分表面覆盖有第一氧化亚铜层的第一铜基板；

使铜散热柱进行第二热氧化处理，得到至少部分表面覆盖有第二氧化亚铜层的第一铜散热柱；

S2、使所述第一氧化亚铜层与所述第二氧化亚铜层接触并进行熔融烧结处理，以使所述第一铜基板与所述第一铜散热柱通过含有铜氧化物的烧结层结合，得到所述散热底板。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤S1中，所述第一热氧化处理的条件包括：温度为750-810℃，氧含量为500-800ppm，处理时间为0.7-1.2小时，氧化炉带速为100-200mm/min；

所述第二热氧化处理的条件包括：温度为750-810℃，氧含量为500-800ppm，处理时间为0.7-1.2小时，氧化炉带速为100-200mm/min。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤S2中，所述熔融烧结处理的条件包括：温度为1063-1067℃，氧含量为5-16ppm，烧结时间为2.8-3.1小时，烧结炉带速为45-100mm/min。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤S2中，采用带有定位孔的夹具对所述第一铜基板和所述第一铜散热柱进行装模。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，该方法还包括：在步骤S1之前，除去所述铜基板的表面氧化层，并进行水洗处理、抗氧化处理和烘干处理中的至少一种；和/或，

对所述散热柱进行超声清洗，并进行水洗处理、抗氧化处理和烘干处理中的至少一种。

9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，该方法还包括，对步骤S2的烧结处理产品进行表面镀镍。

10.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤S2中，在所述熔融烧结处理后再进行保温处理，所述保温处理的温度为1063-1067℃，时间为0.2-0.3小时，得到所述散热底板。

11.一种IGBT模块，其特征在于，该IGBT模块包括权利要求1-3中任意一项所述的散热底板。