[发明专利]一种在线测量设备及测量方法

说明书

本发明公开了一种在线测量设备及测量方法，该设备包括定位平台、输送平台、上测试探头组件、下测试探头组件、压板装置和Y轴移动机构；所述定位平台和输送平台在同一水平面依次设置；所述下测试探头组件设置在所述定位平台和输送平台之间，可沿XZ两轴进行移动；所述上测试探头组件设置在所述Y轴移动机构上且设置在所述定位平台和输送平台的上方，可沿XYZ三轴进行移动；所述压板装置设置在所述定位平台和输送平台的上方，可沿Z轴进行移动。本发明提供的一种在线测量设备及测量方法，能够对不同材质的PCB板进行正反两面的全范围多点测量，自动化程度高，操作简单，测量准确，有利于保证产品的质量，减少次品的产生。

技术领域

本发明实施例涉及铜厚测量技术领域，尤其涉及一种在线测量设备及测量方法。

背景技术

着市场需求的日益提高，推动PCB板的制程工艺、能力随之提高，对镀铜厚层的均匀性要求也越来越高，而对镀层厚度均匀性的检测也越来越得到各PCB生厂商重视。各生产商都在引进该工艺测管控方法以保证自己生产的产品能满足客户使用需求。但大多数以手工测量为注，其测量受人工操作影响，其测量效率低、稳定性差，难以满足日益扩大的订单需求，同时也造成很大的成本损失。

由此，本发明主要提出一种在线测量铜厚设备及测量方法，有效提的高测量生产效率。同时可对接MES系统，做大数据分析，及时发现不良，调整制程工艺，实现产品质量管控与追溯。

发明内容

本发明提供一种在线测量设备及测量方法，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种在线测量设备，包括定位平台、输送平台、上测试探头组件、下测试探头组件、压板装置和Y轴移动机构；

所述定位平台和输送平台在同一水平面依次设置；

所述定位平台用于定位与输送待测量的PCB板；

所述输送平台用于输送已测量的所述PCB板；

所述下测试探头组件设置在所述定位平台和输送平台之间，可沿XZ两轴进行移动，用于测量所述PCB板的下端面的铜厚数据；

所述上测试探头组件设置在所述Y轴移动机构上且设置在所述定位平台和输送平台的上方，可沿XYZ三轴进行移动，用于测量所述PCB板的上端面的铜厚数据；

所述压板装置设置在所述定位平台和输送平台的上方，可沿Z轴进行移动，用于作为辅助测量基准面；其中，所述辅助测量基准面能够保证所述下测试探头组件的测量功能在测量软材质或薄材质的PCB板的铜厚时正常使用。

进一步地，所述在线测量设备中，所述定位平台和输送平台之间还包括另一个所述输送平台；

对应的，所述下测试探头组件设置在两个所述输送平台之间，所述上测试探头组件设置在两个所述输送平台的上方，所述压板装置设置在两个所述输送平台的上方。

进一步地，所述在线测量设备中，所述上测试探头组件包括若干个上测试探头和与若干个所述上测试探头驱动连接的XZ轴丝杆导轨。

进一步地，所述在线测量设备中，所述下测试探头组件包括若干个下测试探头和与若干个所述下测试探头驱动连接的XZ轴丝杆导轨。

第二方面，本发明实施例提供一种在线测量方法，适用于软材质或薄材质的PCB板，采用第一方面所述的在线测量设备，所述方法包括：

所述定位平台将待测量的PCB板进行定位，并输送到所述上测试探头组件和下测试探头组件处；

所述压板装置放置在所述PCB板的上端面，为所述PCB板提供辅助测量基准面，并形成影响所述上测试探头组件测量的测试盲区；