[发明专利]氧化石墨烯超导热铝基覆铜板的制作方法在审
申请号: | 201910579474.9 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN110126388A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 郭凯华;郭长奇 | 申请(专利权)人: | 郭凯华;郭长奇 |
主分类号: | B32B15/01 | 分类号: | B32B15/01;B32B15/20;B32B33/00;B32B15/18;B32B9/00;B32B9/04;B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10;C09J163/00;C09J11/08;C09J11/04 |
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地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化石墨烯 铝基覆铜板 超导热 超导热介质 铝基板 铜箔层 半成品 高锰酸钾 环氧树脂 聚乙烯缩丁醛 超声波震荡 高速剪切机 承载基板 金属基板 浓硫酸 石墨粉 双氰胺 氧化铝 丙酮 灯具 烘干 混均 热压 贴合 制作 | ||
本氧化石墨烯超导热铝基覆铜板的制作方法为金属基板领域。石墨粉100份、浓硫酸10‑50份、高锰酸钾10‑50份超声波震荡搅拌后用高速剪切机分离出氧化石墨烯;氧化石墨烯50‑150份及环氧树脂100份、聚乙烯缩丁醛10份、双氰胺2份、丙酮100份、氧化铝10‑50份混均制成超导热介质胶;将超导热介质胶涂布在铝基板上面及铜箔层下面,将涂布有超导热介质胶的铝基板上面与铜箔层下面贴合在一起160‑170℃烘干5‑15分钟制成氧化石墨烯超导热铝基覆铜板半成品,将半成品在170‑180℃、2‑4MPa下热压两小时制成氧化石墨烯超导热铝基覆铜板成品。用于灯具的承载基板。结构简、效果佳、成本低。
技术领域
本发明氧化石墨烯超导热铝基覆铜板的制作方法,涉及金属基板技术领域。
背景技术
目前,已有公知技术与现状的铝基覆铜板产品,由于LED灯珠表面装贴在铝基覆铜板表面,LED灯的散热要靠铝基覆铜板散去,但由于铝基覆铜板的介质层导热系数低于0.5w/m*k,因而LED灯珠易烧坏、寿命短,而且不能使用大功率LED灯珠。现有的高导热铝基(及金属基)覆铜板导热系数一般小于10w/m*k,不能满足使用需求。对于10w/m*k到50w/m*k的导热需求,一般都是陶瓷基覆铜板,但陶瓷基覆铜板一般制作成本高、加工困难、难以生产出面积大的覆铜板产品,满足不了需求。由于材质及制作方法等原因,已有公知技术与现状存在着耐热性、导热性、耐电压性和可挠性较差的不足、缺陷与弊端。基于发明人的专业知识和丰富的工作经验以及对事业精益求精的不懈追求,在认真和充分调查、了解、分析、总结、研究已有公知技术及现状基础上,特采取“设置不导电的超导热介质”关键技术,研制成功了“氧化石墨烯超导热铝基覆铜板的制作方法”及“氧化石墨烯超导热铝基覆铜板”新产品,本发明产品氧化石墨烯超导热铝基(金属基)覆铜板导热系数达到50w/m*k到100w/m*k,解决了超大功率如汽车、火车、轮船、城市大型照明的需求,解决了已有公知技术及现状存在的不足、缺陷与弊端。
发明内容
本发明采取“设置不导电的超导热介质”关键技术、提供了“氧化石墨烯超导热铝基覆铜板的制作方法”及“氧化石墨烯超导热铝基覆铜板”新产品,本发明的石墨粉100份、浓硫酸10-50份、高锰酸钾10-50份超声波震荡搅拌后用高速剪切机分离出氧化石墨烯;氧化石墨烯50-150份及环氧树脂100份、聚乙烯缩丁醛10份、双氰胺2份、丙酮100份、氧化铝10-50份混均制成超导热介质胶;将超导热介质胶涂布在铝基板上面及铜箔层下面,将涂布有超导热介质胶的铝基板上面与铜箔层下面贴合在一起160-170℃烘干5-15分钟制成氧化石墨烯超导热铝基覆铜板半成品,将半成品在170-180℃、2-4MPa下热压两小时制成氧化石墨烯超导热铝基覆铜板成品。
通过本发明达到的目的是:①、采取“设置不导电的超导热介质”关键技术、提供了“氧化石墨烯超导热铝基覆铜板的制作方法”及“氧化石墨烯超导热铝基覆铜板”新产品。②、本发明设置有自然状态的软质铝基板,从而获得了产品可挠性强的有益效果。③、本发明设置有不导电的超导热介质层,从而获得了产品具有不导电、高耐热、高导热、高耐电压的有益效果。④、本发明设置有铜箔层,从而获得了产品具有高延展性的有益效果。⑤、本发明的设计科学合理、结构简单巧妙、方法简便易行、效果稳定可靠,有利于广泛推广应用。⑥、本发明解决了已有公知技术及现状存在的不足、缺陷与弊端。
为实现上述目的,本发明提供的技术方案为:
一种氧化石墨烯超导热铝基覆铜板,由铝基板、不导电的超导热介质层、铜箔层构成;
所述氧化石墨烯超导热铝基覆铜板,其铝基板、不导电的超导热介质层、铜箔层以依次放置热压粘接的方式相连接。
所述的高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板,所述铝基板为板状结构,所述不导电的超导热介质层膜状结构,所述铜箔层为片状结构。
所述的高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板,所述铝基板选择替换为铜基板、铁基板、陶瓷基板中的一种。
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