[发明专利]一种显示装置及其制备方法有效
申请号: | 201910579404.3 | 申请日: | 2019-06-29 |
公开(公告)号: | CN110277435B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 黎胜明;郑志华;陈江 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G09F9/30 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示装置 及其 制备 方法 | ||
1.一种显示装置,其特征在于,包括:
柔性显示面板,包括:柔性基板,所述柔性基板包括依次设置的显示区、台阶区和弯折区;
触控基板,位于所述柔性显示面板的出光侧;所述触控基板包括有效触控区与绑定区;所述有效触控区覆盖所述显示区;且所述触控基板的边缘大于第一承载层的边缘,所述第一承载层位于所述柔性基板背离触控基板的一侧;
第一粘合层,位于所述柔性显示面板与所述触控基板之间;
支撑层,与所述第一粘合层设置在同一层、填充于所述触控基板和所述柔性显示面板之间的间隙,所述支撑层在所述柔性基板的正投影至少覆盖所述绑定区与所述台阶区的正对区域。
2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述支撑层在所述柔性基板的正投影覆盖所述显示区的边缘和所述台阶区。
3.如权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述支撑层还填充于正投影覆盖的所述显示区的边缘和所述台阶区分别与所述触控基板的正对区域之间的间隙中。
4.如权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述支撑层在所述触控基板的正投影还覆盖所述触控基板的绑定区,且除所述绑定区与所述台阶区的正对区域之外,所述支撑层与所述柔性显示面板之间具有间隙。
5.如权利要求1-4任一项所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括:位于所述触控基板背离所述柔性显示面板的一侧的触控柔性电路板;
所述触控柔性电路板与所述绑定区电连接。
6.如权利要求1-4任一项所述的显示装置,其特征在于,所述柔性显示面板还包括:位于所述柔性基板面向所述支撑层一侧的保护层;
所述保护层在所述柔性基板的正投影覆盖所述绑定区与所述台阶区的正对区域。
7.如权利要求6所述的显示装置,其特征在于,所述保护层在所述柔性基板的正投影还覆盖所述弯折区。
8.如权利要求1-4任一项所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括:位于所述触控基板背离所述柔性基板一侧的保护盖板,以及位于所述保护盖板与所述触控基板之间的第二粘合层;
所述第二粘合层覆盖所述触控基板。
9.如权利要求8所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括:位于所述柔性基板背离所述触控基板一侧的第一承载层;
所述第一承载层在所述柔性基板的正投影覆盖所述显示区和所述台阶区。
10.如权利要求1-4任一项所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括:位于所述触控基板背离所述柔性基板一侧的保护盖板,位于所述保护盖板与所述触控基板之间的第三粘合层,以及位于所述柔性基板背离所述触控基板一侧的第二承载层;
所述第三粘合层在所述触控基板的正投影与所述触控基板的绑定区不交叠,所述第二承载层在所述柔性基板的正投影覆盖所述显示区和所述台阶区。
11.一种如权利要求1-10任一项所述的显示装置的制备方法,其特征在于,包括:
分别形成所述柔性显示面板和所述触控基板;
在所述触控基板的入光侧或所述柔性显示面板的柔性基板的出光侧形成所述支撑层;
在所述柔性显示面板的柔性基板和所述触控基板之间形成第一粘合层,将所述柔性显示面板和所述触控基板进行贴合,并使所述支撑层填充于所述触控基板和所述柔性显示面板之间的间隙。
12.如权利要求11所述的制备方法,其特征在于,在所述触控基板的入光侧形成的所述支撑层的弹性模量不小于所述柔性基板的基底的弹性模量;且在所述触控基板的入光侧形成的所述支撑层的弹性模量不小于所述触控基板的基底的弹性模量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的