[发明专利]一种电极极片和电化学装置

权利要求书

1.一种电极极片，包括集流体、设置于所述集流体至少一个表面上的电极活性材料层、与所述集流体电连接的电连接构件，

所述电极活性材料层设置于所述集流体的主体部分，该区域称为膜片区，所述电连接构件与所述集流体在所述集流体边缘处焊接连接，该焊接区域称为转接焊区域，所述膜片区与转接焊区域之间的集流体的未涂覆电极活性材料层的过渡区域称为延伸区，

所述集流体包括支撑层和设置于支撑层至少一个表面上的导电层，所述导电层的单面厚度D2满足：30nm≤D2≤3μm，所述支撑层为高分子材料层，

其特征在于：

所述电极极片还包括导热涂层，所述导热涂层在所述转接焊区域覆盖所述电连接构件的至少一部分；并且

从所述电极极片被涂布表面的宽度方向看，电极活性材料层基于压实密度包括2n+1个区域，其中n＝1、2或3，且中间区域的压实密度高于两侧区域的压实密度。

2.根据权利要求1所述的电极极片，其中，所述导热涂层为聚苯胺层、聚吡咯层、聚乙炔层、聚氨酯层或聚酰亚胺层。

3.根据权利要求1所述的电极极片，其中，所述支撑层为高分子复合材料层。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电极极片，其中，所述导热涂层还覆盖所述延伸区表面的至少一部分。

5.根据权利要求1至3任一项所述的电极极片，其中，在所述延伸区的集流体的表面设置有包含粘结剂和导电材料的导电底涂层；或在所述膜片区的集流体的表面设置有包含粘结剂和导电材料的导电底涂层。

6.根据权利要求1至3任一项所述的电极极片，其中，在所述延伸区和所述膜片区的集流体的表面均设置有包含粘结剂和导电材料的导电底涂层。

7.根据权利要求5所述的电极极片，其中，基于所述导电底涂层的总重量，导电材料的重量百分含量为10％～99％；所述粘结剂的重量百分含量为1％～90％。

8.根据权利要求5所述的电极极片，其中，基于所述导电底涂层的总重量，导电材料的重量百分含量为20％～80％；所述粘结剂的重量百分含量为20％～80％。

9.根据权利要求5所述的电极极片，其中，基于所述导电底涂层的总重量，导电材料的重量百分含量为50％～80％；所述粘结剂的重量百分含量为20％～50％。

10.根据权利要求7所述的电极极片，其中，所述导电底涂层的单面厚度H为0.1μm至5μm。

11.根据权利要求10所述的电极极片，其中，H与D2的比例为0.5：1至5：1。

12.根据权利要求7所述的电极极片，其中，导电底涂层中的粘结剂含有水性粘结剂。

13.根据权利要求7所述的电极极片，其中，导电材料为零维导电碳材料与一维导电碳材料的混合材料或者为零维导电碳材料与二维导电碳材料的混合材料。

14.根据权利要求1至3任一项所述的电极极片，所述导电层为金属导电层；

所述支撑层的材料选自绝缘高分子材料和导电高分子材料中的至少一种。

15.根据权利要求14所述的电极极片，所述金属导电层的材料为铝、铜、镍、钛、银、镍铜合金、铝锆合金中的至少一种。

16.根据权利要求14所述的电极极片，所述支撑层的材料选自绝缘高分子复合材料和导电高分子复合材料中的至少一种。