[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板，包括一主基板，其特征在于，所述主基板包括依次层叠设置的第一基板、第一绝缘层、第二基板、第二绝缘层、第三基板以及第三绝缘层，所述第一基板包括设置于靠近所述第二基板的表面的第一信号线路及一主动元件，所述第二基板包括分别设置于所述第二基板相背两表面的第二信号线路及第二屏蔽线路，所述第三基板包括分别设置于所述第三基板相背两表面的第三信号线路和第三屏蔽线路以及与所述第三屏蔽线路同侧设置的一被动元件，所述第二屏蔽线路设置于所述第一信号线路及所述第二信号线路之间，所述第三屏蔽线路设置于所述第二信号线路及所述第三信号线路之间，所述主基板还包括至少两个贯穿所述主基板的导电柱，所述第二屏蔽线路及第三屏蔽线路分别与两个所述导电柱电性连接，所述第一信号线路、第二信号线路以及第三信号线路设置于两个所述导电柱之间且与两个所述导电柱间隔设置，所述主动元件及所述被动元件设置于两个所述导电柱同一侧，所述第一基板还包括第一传输线路以及两个第一接触垫，所述第一传输线路与所述第一信号线路设置于所述第一基板的同一表面，至少两个所述第一接触垫与所述第一传输线路设置于所述第一基板的同一表面，所述主动元件与所述第一传输线路电性连接，所述第二基板相背的两表面分别设置有至少两个第二接触垫，所述第三基板还包括第三传输线路及第三接触垫，所述第三基板相背两表面分别设置有至少一个所述第三接触垫，所述第三传输线路与所述第三信号线路设置于所述第三基板的同一表面，所述第一绝缘层包括至少两个贯穿所述第一绝缘层的第一导电膏，所述第二绝缘层包括至少一个贯穿所述第二绝缘层的第二导电膏，设置于所述第一基板靠近所述第二基板一侧的所述第一接触垫通过所述第一导电膏与设置于所述第二基板靠近所述第一基板一侧的所述第二接触垫电性连接，设置于所述第二基板靠近所述第三基板一侧的所述第二接触垫通过所述第二导电膏与设置于所述第三基板靠近所述第二基板一侧的所述第三接触垫电性连接。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一基板还包括至少两个第一接触垫，设置于不同表面的两个所述第二接触垫通过一第二导电孔电性连接，设置于不同表面的两个所述第三接触垫通过一第三导电孔电性连接。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二屏蔽线路的至少部分设置于所述主动元件与所述被动元件之间，所述主基板还包括两层屏蔽层，所述第三绝缘层覆盖所述第三基板，一层所述屏蔽层设置于所述第三绝缘层远离所述第三基板的表面，另一层所述屏蔽层设置于所述第一基板远离所述第一绝缘层的表面，所述屏蔽层与所述导电柱电性连接。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的电路板，其特征在于，所述主动元件的至少部分内嵌于所述第一绝缘层中，所述被动元件的至少部分内嵌于所述第二绝缘层中。

5.如权利要求1至3中任意一项所述的电路板，其特征在于，所述第一绝缘层包括一第一开口，所述主动元件设置于所述第一开口中，所述第一开口中填充有一第一封装层，所述主动元件的至少部分内嵌于所述第一封装层中，所述第二绝缘层包括一第二开口，所述被动元件设置于所述第二开口中，所述第二开口中填充有一第二封装层，所述主动元件的至少部分内嵌于所述第二封装层中。