[发明专利]散热构件、散热器和空调器

说明书

本申请涉及芯片散热技术领域，公开一种散热构件，包括：第一工质流路；贯穿孔，贯穿所述散热构件，且与所述第一工质流路避让设置；散热加强件，与所述贯穿孔的边缘连接。本申请提供的散热构件散热效果较好。本申请同时提供了一种包含有前述散热构件的散热器和空调器。

技术领域

本申请涉及芯片散热技术领域，例如涉及一种散热构件、散热器和空调器。

背景技术

空调器室外机的芯片在运行时会产生大量的热量，如果热量不能及时散失，会导致芯片的温度持续上升，影响芯片的正常工作，甚至影响空调器的运行稳定性和寿命。现有技术中，多采用散热器对空调器室外机的芯片产生的热量进行散热，例如翅片式散热器。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：现有散热器的散热效果不佳。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种散热构件、散热器和空调器，以解决散热器散热效果不佳的技术问题。

在一些实施例中，所述散热构件包括：第一工质流路；贯穿孔，贯穿所述散热构件，且与所述第一工质流路避让设置；散热加强件，与所述贯穿孔的边缘连接。

在一些实施例中，所述散热器包括：如前述的散热构件，蒸发端，设置有第二工质流路；连通管路，被设置为连通所述第一工质流路和第二工质流路。

在一些实施例中，所述空调器包括前述的散热器。

本公开实施例提供的散热构件，可以实现以下技术效果：

本公开实施例提供的散热构件中，设置有贯穿散热构件的贯穿孔，贯穿孔的边缘设置有散热加强件，散热加强件的设置，可以更好的利用自然风和风机产生的风的气流进行散热，提高了散热构件的散热效果。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的散热构件的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的散热构件的部分结构示意图；

图3是本公开实施例提供的散热器的结构示意图；

图4是本公开实施例提供的蒸发端的结构示意图；

图5是本公开实施例提供的空调室外机的结构示意图。

附图标记：

1：散热构件；11：第一工质流路；111：第一流路；112：第二流路；113：第三流路；114：倾斜连通流路；12：贯穿孔；121：贯穿孔的第一边缘；122：贯穿孔的第二边缘；13：散热加强件；131：第一散热加强件；132：第二散热加强件；14：第一外接端口；15：第二外接端口；2：蒸发端；21：气流散热部；211：工质通道；22：相变散热部；221：第二工质流路；222：翅片；223：通孔；3：第一连通管路；4:第二连通管路；5：芯片；6：风机；7：风机支架。

具体实施方式