[发明专利]铜合金导轨的补焊方法

说明书

本发明公开了一种铜合金导轨的补焊方法，属于焊接技术领域。所述补焊方法包括：在待补焊的铜合金导轨表面缺陷处加工出一用于容纳封板的止口；对所述铜合金导轨表面缺陷处以及封板进行清理；将所述封板装配在所述止口中；采用激光填丝焊接方式，将所述封板与待补焊的铜合金导轨焊接连接。通过采用激光填丝的焊接方式焊接封板与铜合金导轨，激光焊速度快，焊接深度更深，且焊接产生的变形量较少。同时在焊接过程中，随着熔池温度的升高，氢在铜合金中的溶解度急剧增加，焊缝根部会存在气泡，因此本发明通过在缺陷处加工一止口，可以使得气泡从止口与缺陷处底面之间的空隙中排出，从而可以提高焊缝质量，保证补焊后的铜合金导轨满足泵压实验要求。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，特别涉及一种铜合金导轨的补焊方法。

背景技术

对于表面存在缺陷的铜合金导轨，需要在铜导轨表面缺陷处进行补焊，以保证铜合金表面平整。

目前常见的补焊方法为：采用搅拌摩擦焊的焊接方法在铜合金导轨表面缺陷处焊接封板，使得铜合金导轨表面平整。其中封板为铜导轨材料相同的铜合金材料。

然而当缺陷处封板与铜合金导轨的装配间隙过大时，会造成焊接时该区域材料缺失，从而导致搅拌摩擦焊产生的热量不足，温度较低，进而易导致焊接材料达不到塑性状态而产生撕裂，使得补焊后的铜合金导轨在后续进行探伤实验和泵压实验时无法满足实验要求。

发明内容

本发明实施例提供了一种铜合金导轨的补焊方法，可以修复铜合金导轨表面产生的缺陷，并保证补焊后的铜合金导轨能满足探伤实验和泵压实验的实验要求。所述技术方案如下：

本发明提供了一种铜合金导轨的补焊方法，所述补焊方法包括：

在待补焊的铜合金导轨表面缺陷处加工出一用于容纳封板的止口；

对所述铜合金导轨表面缺陷处以及封板进行清理；

将所述封板装配在所述止口中；

采用激光填丝焊接方式，将所述封板与待补焊的铜合金导轨焊接连接。

进一步地，在待补焊的铜合金导轨表面缺陷处加工出一用于容纳封板的止口，包括：

从所述铜合金导轨表面缺陷处靠近所述铜合金导轨表面位置开始，加工出一深度为d，宽度为L的止口，其中d等于所述封板的厚度，L不小于所述封板的宽度。

进一步地，所述封板的厚度为3mm，所述封板的宽度为34mm。

进一步地，对所述铜合金导轨表面缺陷处进行清理之前，所述补焊方法还包括：

采用压缩空气管对所述铜合金导轨表面缺陷处进行吹干处理，吹干处理的时间为30～40min；

采用电吹风对所述铜合金导轨表面缺陷处进行烘干处理，烘干处理的时间为25～30min。

进一步地，所述对所述铜合金导轨表面缺陷处以及封板进行清理，包括：

采用干净的白绸布加丙酮对所述铜合金导轨表面缺陷处以及缺陷处周边10～15mm的区域进行擦拭清理；

采用干净的白绸布加丙酮对所述封板进行擦拭清理。

进一步地，所述将所述封板装配在所述止口中，包括：

将所述封板装配在所述止口中，并使所述封板与待补焊的铜合金导轨的装配单边间隙小于等于0.05mm。

进一步地，将所述封板装配在所述止口中之后，所述补焊方法还包括：

采用厚度为0.05mm的塞尺检查所述封板与待补焊的铜合金导轨的装配单边间隙是否小于等于0.05mm。

进一步地，所述激光填丝焊接的工艺参数包括：