[发明专利]基片集成波导馈电喇叭天线

权利要求书

1.一种基片集成波导馈电喇叭天线，其特征在于包括一对沿轴线渐变相对张开的等宽辐射薄片、包含上下铜箔层的介质板、带方形法兰的SMA馈电接头、直径0.2mm的金属化过孔和三角形聚四氟乙烯介质块，其中直径0.2mm的金属化过孔连接介质板的上下铜箔层，并按照0.5mm的间距在介质板上均匀排布，构成一个一面开口的矩形介质基片集成波导，金属化过孔充当基片集成波导三个垂直面的金属墙；一对沿轴线渐变相对张开的等宽辐射薄片在起始端与基片集成波导开口面相接，该等宽辐射薄片的宽度与基片集成波导开口面的宽度一致；三角形聚四氟乙烯介质块位于基片集成波导的开口面上，该三角形聚四氟乙烯介质块的底边宽度与基片集成波导开口面的宽度一致，三角形聚四氟乙烯介质块的顶角指向等宽辐射薄片的轴线方向并沿轴线方向伸入渐变相对张开的等宽辐射薄片之间；SMA馈电接头通过法兰与基片集成波导下表面焊接固定，SMA馈电接头的内导体穿过基片集成波导下铜箔层伸入介质板中并与上铜箔层保持间隙。

2.根据权利要求1所述的基片集成波导馈电喇叭天线，其特征在于：所述介质板为低损耗高频介质板。

3.根据权利要求1所述的基片集成波导馈电喇叭天线，其特征在于：所述带方形法兰的SMA馈电接头一侧是50Ω的射频接头，另一侧是包含内导体的开放结构。