[发明专利]一种LED器件及其制作方法

说明书

本发明公开了一种LED器件及其制作方法，该LED器件包括：杯状支架，底部具有第一导电区域和第二导电区域；LED芯片，设置于所述杯状支架的底部，且正电极与所述第一导电区域连接，负电极与所述第二导电区域连接；硅胶层，设置于所述LED芯片的出光面上以隔离所述出光面；白胶，填充于所述杯状支架内且位于所述LED芯片的四周。采用本发明的LED器件及其制作方法，能能够有效避免白胶覆盖甚至污染LED芯片，提升LED器件的发光亮度。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED器件及其制作方法。

背景技术

如图1所示，现有的LED器件包括支架1和LED芯片2，其中，LED芯2片安装在支架1的底部，LED芯片2的电极通过金线4与支架1连接，支架1内填充有荧光胶体5以进行封装。但是，由于支架1底部和荧光胶体5内的有色物质会吸收LED芯片2发出的光，这样容易导致LED器件的亮度不足、色温分布不均匀。为了避免支架1底部吸光以及减少荧光胶体5吸光，提升LED器件的亮度，通常会在LED芯片2的四周填充白胶6。然而，因为白胶具有流动性，则当白胶填充至支架内时，白胶容易在其表面张力的作用下沿着金线爬行至LED芯片的出光面上，这样会覆盖LED芯片的出光面甚至污染LED芯片，影响LED芯片的发光性能，降低LED器件的发光亮度。

发明内容

针对上述问题，本发明的一种LED器件及其制作方法能够有效隔离LED芯片的出光面，避免白胶覆盖甚至污染LED芯片，进而提升LED器件的发光亮度。

为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案。

本申请实施例提供了一种LED器件，包括：杯状支架，底部具有第一导电区域和第二导电区域；LED芯片，设置于所述杯状支架的底部，且正电极与所述第一导电区域连接，负电极与所述第二导电区域连接；硅胶层，设置于所述LED芯片的出光面上以隔离所述出光面；白胶，填充于所述杯状支架内且位于所述LED芯片的四周。基于该技术方案，通过将LED芯片设置于杯状支架的底部，并与杯状支架的第一导电区和第二导电区连接，以便由该杯状支架实现LED器件与外部设备或电源的连接，通过在LED芯片的出光面上设置一用于隔离LED芯片出光面的硅胶层，使得当白胶沿金线爬行时，该硅胶层能够有效将LED芯片的出光面和白胶进行隔离，防止白胶覆盖LED芯片的出光面或污染LED芯片，进而提升LED器件的发光亮度。

作为上述方案的改进，所述LED芯片包括正装型LED芯片，所述正装型LED芯片的正电极通过第一金线与所述第一导电区域连接，所述正装型LED芯片的负电极通过第二金线与所述第二导电区域连接；所述硅胶层覆盖第一端部和第二端部；所述第一端部用于指示所述第一金线与所述正装型LED芯片的正电极的连接端，所述第二端部用于指示所述第二金线与所述正装型LED芯片的负电极连接的端部。

作为上述方案的改进，所述正装型LED芯片通过粘结层与所述杯状支架的底部连接。

作为上述方案的改进，所述LED芯片包括垂直型LED芯片，所述垂直型LED芯片的正电极通过金属连接层与所述第一导电区域连接，所述垂直型LED芯片的负电极通过第三金线与所述第二导电区域连接；所述硅胶层覆盖第三端，所述第三端用于指示所述第三金线与所述垂直型LED芯片的另一电极连接的端部。

作为上述方案的改进，所述硅胶层呈弧形凸面状，且其平面与所述LED芯片的出光面连接。

作为上述方案的改进，所述白胶的高度略高于所述LED芯片顶部的高度。

本申请实施例还提供一种LED器件的制作方法，该制作方法包括：

S1、将LED芯片固定于杯状支架的底部；

S2、将所述LED芯片的正电极与所述杯状支架的第一导电区域连接，并将所述LED芯片的负电极与所述杯状支架的第二导电区域连接；