[发明专利]热传递结构、电力电子模块及其制造方法以及冷却元件

权利要求书

1.一种热传递结构，其中，所述结构包括具有第一表面和第二表面的金属体，其中

所述第一表面和所述第二表面是相反表面，

所述第一表面和所述第二表面中之一适于接纳发热部件，并且其中

所述金属体包括碳基插入件。

2.根据权利要求1所述的热传递结构，其中，所述碳基插入件具有各向异性的导热性。

3.根据权利要求2所述的热传递结构，其中，所述碳基插入件的导热性在由所述金属体的长度方向和高度方向限定的平面中最高，所述长度方向被定义为所述金属体的最长尺寸的方向并且所述高度方向被定义为所述金属体的所述第一表面的法线方向。

4.根据权利要求3所述的热传递结构，其中，所述热传递结构的所述金属体是铜结构并且所述碳基插入件包括布置在所述铜结构内的碳基材料板。

5.根据权利要求4所述的热传递结构，其中，所述碳基材料板具有长度、宽度和高度，所述长度是所述板的最大尺寸并且所述高度是所述板的最小尺寸，其中，所述碳基材料板被平行布置在所述金属体内，使得碳基材料板的长度方向对应于所述金属体的长度方向，并且碳基材料板的宽度方向对应于所述金属体的高度方向。

6.根据权利要求4或5所述的热传递结构，其中，所述碳基材料板是石墨或石墨烯的。

7.根据权利要求6所述的热传递结构，其中，平行布置的碳基材料板彼此相距一定距离并且从所述板的一端彼此连接。

8.一种电力电子模块，包括至少一个电力电子部件，其中，所述电力电子模块包括基板，所述基板用于将由所述至少一个电力电子部件生成的热传递到冷却设备，所述基板是具有第一表面和第二表面的金属体，其中

所述第一表面和所述第二表面是相反表面，

所述第一表面和所述第二表面中之一适于接纳所述至少一个电力电子部件，并且其中

所述金属体包括碳基插入件。

9.根据权利要求8所述的电力电子模块，其中，所述碳基插入件具有各向异性的导热性。

10.根据权利要求9所述的电力电子模块，其中，所述碳基插入件的导热性在由所述基板的长度方向和高度方向限定的平面中最高，所述长度方向被定义为所述基板的最长尺寸的方向并且所述高度方向被定义为所述基板的表面的法线方向。

11.根据权利要求8所述的电力电子模块，其中，所述基板的所述金属体是铜结构并且所述碳基插入件包括布置在所述铜结构内的碳基材料板。

12.根据权利要求11所述的电力电子模块，其中，所述碳基材料板具有长度、宽度和高度，所述长度是所述板的最大尺寸并且所述高度是所述板的最小尺寸，其中，所述碳基材料板被平行布置在所述基板的金属体内，使得碳基材料板的长度方向对应于所述金属体的长度方向并且碳基材料板的宽度方向对应于所述金属体的高度方向。

13.根据权利要求12所述的电力电子模块，其中，平行布置的碳基材料板彼此相距一定距离并且从所述板的一端彼此连接。

14.一种冷却元件，包括热接收体，其中，所述热接收体是具有第一表面和第二表面的金属体，其中

所述第一表面和所述第二表面是相反表面，

所述第一表面和所述第二表面中之一适于接纳发热部件，并且

所述金属体包括碳基插入件。

15.根据权利要求14所述的冷却元件，其中，所述碳基插入件具有各向异性的导热性。