[发明专利]融入针板结构的高精度载板装置在审
申请号: | 201910573548.8 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN110211911A | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 朱彦飞;郗旭斌 | 申请(专利权)人: | 珠海市运泰利自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王贤义 |
地址: | 519180 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 定位组件 载板 配合设置 针板结构 针板组件 定位槽 活动腔 推块 测试 滑动配合 芯片测试 芯片产品 融入 适配 针点 应用 | ||
1.一种融入针板结构的高精度载板装置,其特征在于:它包括基座(1)以及适配安装在所述基座(1)上的定位组件(2),所述基座(1)上设有活动腔(3)及设于所述活动腔(3)内的针板组件(4),所述定位组件(2)上设有定位槽(5)及滑动配合在所述定位组件(2)上的推块(6),所述定位组件(2)的内部设有配合设置在所述针板组件(4)上方的载板(7),所述推块(6)和所述载板(7)均与所述定位槽(5)相配合设置。
2.根据权利要求1所述的融入针板结构的高精度载板装置,其特征在于:所述基座(1)顶部设有若干个导柱(8),所述基座(1)底部设有若干个导套(9)。
3.根据权利要求1所述的融入针板结构的高精度载板装置,其特征在于:所述定位组件(2)包括固定块(10)及与所述固定块(10)适配的定位块(11),所述固定块(10)底部的圆弧边上设有第一弧形板(12),所述定位块(11)底部的圆弧边上设有第二弧形板(13),所述定位组件(2)通过所述第一弧形板(12)和所述第二弧形板(13)螺纹连接在所述基座(1)上。
4.根据权利要求3所述的融入针板结构的高精度载板装置,其特征在于:所述固定块(10)上设有滑动槽(14),所述推块(6)滑动配合在所述滑动槽(14)上。
5.根据权利要求3所述的融入针板结构的高精度载板装置,其特征在于:所述固定块(10)的底部上设有第一凹槽,所述定位块(11)的底部上设有第二凹槽,所述第一凹槽与所述第二凹槽形成空腔(15),所述空腔(15)与所述针板组件(4)相适配,所述载板(7)设于所述空腔(15)上。
6.根据权利要求3所述的融入针板结构的高精度载板装置,其特征在于:所述固定块(10)上设有弹簧安装槽及设于所述弹簧安装槽上的固定弹簧,所述固定弹簧与所述推块(6)的尾端相连接。
7.根据权利要求1所述的融入针板结构的高精度载板装置,其特征在于:所述针板组件(4)包括PCB转接板(16)、适配安装在所述PCB转接板(16)上的针板(17)、设于所述针板(17)上的安装块(18)以及若干个均设于所述安装块(18)上的探针(19),所述PCB转接板(16)的底部上固定连接有若干个转接针(20)。
8.根据权利要求7所述的融入针板结构的高精度载板装置,其特征在于:所述PCB转接板(16)通过若干个定位销(21)与所述针板(17)进行对位,并且所述PCB转接板(16)通过若干个螺丝与所述针板(17)固定连接。
9.根据权利要求7所述的融入针板结构的高精度载板装置,其特征在于:所述载板(7)上设有支撑块(22)及若干个均开设在所述支撑块(22)上的探针孔(23),所述支撑块(22)的底部设有与所述安装块(18)相适配的对位槽(24),所述探针孔(23)与所述对位槽(24)相连通,若干个所述探针孔(23)与若干个所述探针(19)一一对应。
10.根据权利要求7所述的融入针板结构的高精度载板装置,其特征在于:所述载板(7)的底部设有若干个弹簧槽,所述针板(17)的顶部上安装有若干个与所述弹簧槽一一对应的复位弹簧(25)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海市运泰利自动化设备有限公司,未经珠海市运泰利自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910573548.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种光伏太阳能硅板传动装置
- 下一篇:切割片
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造