[发明专利]一种电子印章在审
申请号: | 201910571792.0 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN112140755A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 李东声 | 申请(专利权)人: | 天地融科技股份有限公司 |
主分类号: | B41K1/04 | 分类号: | B41K1/04;B41K1/36;G06F15/78 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100083 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 印章 | ||
1.一种电子印章,其特征在于,包括:
印章壳体,所述印章壳体设置有容置腔;
印章头,所述印章头固定在所述印章壳体下方,并开设有通透窗口,所述印章头下表面位于所述通透窗口之外的位置上设置第一印章图形;
电磁吸部件,所述电磁吸部件固定在所述容置腔中;
衔铁,所述衔铁设置在所述容置腔中,并设置在所述电磁吸部件的上方;
弹簧,所述弹簧设置在所述容置腔中,并设置在所述电磁吸部件和所述衔铁之间;
连接杆,所述连接杆设置在所述容置腔中,所述连接杆的一端连接所述衔铁,所述连接杆的另一端穿过所述弹簧和所述电磁吸部件连接印章可移动部件;
所述印章可移动部件,所述印章可移动部件设置在所述通透窗口的对应位置,所述印章可移动部件的形状与所述通透窗口匹配,所述印章可移动部件的下表面设置第二印章图形,所述第一印章图形与所述第二印章图形组成完整的印章图案;
PCB板,所述PCB板固定在所述容置腔中,并连接所述电磁吸部件的线圈;
芯片,所述芯片固定在所述PCB板上,控制所述电磁吸部件的线圈通电或断电;
电源,所述电源设置在所述容置腔中,并连接到所述PCB板;
其中,所述电子印章的闲置状态为所述印章可移动部件的下表面高于所述印章头的下表面的状态;
所述电子印章的工作状态为所述印章可移动部件的下表面低于所述印章头的下表面的状态;
所述芯片确定所述电子印章要进入工作状态,所述芯片控制所述电磁吸部件的线圈通电,所述衔铁向所述电磁吸部件方向移动,所述衔铁通过所述连接杆带动所述印章可移动部件穿过所述通透窗口向下移动,所述电子印章进入所述工作状态。
2.根据权利要求1所述的电子印章,其特征在于,所述容置腔中还设置有上限位部件和下限位柱;
所述上限位部件固定在所述印章壳体上,并设置在所述衔铁的上方;
所述下限位柱设置在所述衔铁和电磁吸部件之间;
所述上限位部件和下限位柱限制所述衔铁的行程。
3.根据权利要求1所述的电子印章,其特征在于,还包括:计数器;
所述计数器固定在所述印章可移动部件上,所述计数器上设置弹片,所述弹片两端分别设置第一弹性引脚和第二弹性引脚,所述第一弹性引脚和所述第二弹性引脚分别连接到所述芯片;
在所述电子印章进入工作状态时,所述第一弹性引脚和所述第二弹性引脚接触所述印章头上表面的导电介质,导通所述第一弹性引脚、所述第二弹性引脚与所述芯片的第一通路,其中,所述印章头上表面为所述印章头与所述容置腔相邻的表面;
在所述电子印章盖章时,所述印章可移动部件穿过所述通透窗口向上移动至所述印章可移动部件的下表面平齐于所述印章头的下表面的状态,所述第一弹性引脚和所述第二弹性引脚断开与所述印章头上表面的导电介质的接触,断开所述第一弹性引脚、所述第二弹性引脚与所述芯片的第一通路;
所述芯片每检测到一次第一通路从导通到断开,判定为一次盖章。
4.根据权利要求3所述的电子印章,其特征在于,还包括:通信接口和读卡接口;
所述通信接口和所述读卡接口分别连接所述芯片;
所述芯片通过所述通信接口接收身份授权信息;
所述芯片确定所述电子印章要进入工作状态包括:
所述芯片通过所述读卡接口接收身份信息,利用所述身份授权信息对所述身份信息进行验证,在验证所述身份信息通过后,确定所述电子印章进入工作状态。
5.根据权利要求4所述的电子印章,其特征在于,
所述芯片还通过所述通信接口接收授权盖章次数信息,并根据检测到的第一通路从导通到断开的次数获取盖章总次数,在判断所述授权盖章次数等于所述盖章总次数时,控制所述电磁吸部件的线圈断电,所述弹簧回力带动所述印章可移动部件穿过所述通透窗口向上移动,所述电子印章进入闲置状态。
6.根据权利要求1-5所述的电子印章,其特征在于,
所述计数器通过固定柱固定在所述印章可移动部件的上表面。
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