[发明专利]一种导电银浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种导电银浆料，其特征在于：由金属粉和/或合金粉、有机相载体、银纳米丝和无铅玻璃微粉组成，其中金属粉和/或合金粉的熔点温度为90~520℃，以质量百分数计，银纳米丝占56~80%，金属粉和/或合金粉占1~12%，有机相载体占10~34%，无铅玻璃微粉占1~8%；其中有机相载体包括增稠剂、增塑剂、有机溶剂和助剂；银纳米丝的长径比为10~200，金属粉或合金粉的粒径不大于15μm。

2.权利要求1所述导电银浆料，其特征在于：金属粉为锡、锌、铋的一种或多种，合金粉为熔点温度为90~520℃的二元合金或三元合金。

3.权利要求1所述导电银浆料，其特征在于：无铅玻璃微粉的粒径为5~20μm，Tg点为320~590℃。

4.权利要求1所述导电银浆料，其特征在于：以有机相载体的质量百分数计，增稠剂占2~8%、增塑剂占0.5~6%、助剂占0.5~4%、其余为有机溶剂。

5.权利要求4所述导电银浆料，其特征在于：增稠剂为乙基纤维素和/或不饱和聚酯树脂，有机溶剂为丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯或松油醇，增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、氢化蓖麻油、卵磷脂的一种或多种，助剂为有机硅氧烷。

6.权利要求1所述导电银浆料的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：

（1）在温度为60~90℃、搅拌条件下，将增稠剂溶解到有机溶剂中，再加入增塑剂和助剂，搅拌均匀，补入挥发的有机溶剂，形成有机相载体；

（2）将金属粉和/或合金粉、有机相载体、银纳米丝和无铅玻璃微粉进行研磨混匀；再采用三辊研磨机研磨分散至细度为不大于15μm即得导电银浆料。