[发明专利]半导体封装件

说明书

提供了半导体封装件。半导体封装件中的一个包括半导体管芯、导热图案、密封剂和导热层。导热图案设置在半导体管芯旁边。密封剂密封半导体管芯和导热图案。导热层覆盖半导体管芯的后表面，其中，导热图案通过导热层热耦合至半导体管芯并且与半导体管芯电绝缘。

技术领域

本申请的实施例涉及半导体封装件。

背景技术

在集成电路的封装中，半导体管芯可以通过模塑料封装，并且可以接合至其它封装组件，诸如中介层和封装衬底。散热是半导体封装中的挑战。在有效地消散半导体封装件的内部管芯中产生的热量方面存在瓶颈。

发明内容

本申请的实施例提供了一种半导体封装件，包括：半导体管芯；导热图案，位于所述半导体管芯旁边；密封剂，密封所述半导体管芯和所述导热图案；以及导热层，覆盖所述半导体管芯的后表面，其中，所述导热图案通过所述导热层热耦合至所述半导体管芯并且与所述半导体管芯电绝缘。

本申请的另一实施例提供了一种半导体封装件，包括：半导体管芯；密封剂，横向密封所述半导体管芯；第一通孔，嵌入在所述密封剂中并且电连接至所述半导体管芯；第二通孔，嵌入在所述密封剂中并且与所述半导体管芯电绝缘；以及导热层，覆盖所述半导体管芯，其中，所述第二通孔通过所述导热层热耦合至所述半导体管芯。

本申请的又一实施例提供了一种半导体封装件，包括：半导体管芯；密封剂，横向密封所述半导体管芯；第一通孔，嵌入在所述密封剂中并且电连接至所述半导体管芯；第二通孔，嵌入在所述密封剂中并且与所述半导体管芯电绝缘；以及导热层，覆盖所述半导体管芯和所述密封剂，其中，所述导热层包括覆盖所述半导体管芯的第一部分和覆盖所述第二通孔的第二部分，并且所述导热层的第一部分比所述导热层的第二部分厚。

附图说明

当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本发明的各个方面。应该指出，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。

图1是根据一些实施例的示出形成半导体封装件的方法的工艺步骤的示例性流程图。

图2A至图2I是根据一些实施例的形成半导体封装件的方法的截面图。

图3是图2I的简化顶视图。

图4是根据一些实施例的半导体封装件的简化顶视图。

图5是根据一些实施例的半导体封装件的简化顶视图。

图6是根据一些实施例的半导体封装件的简化顶视图。

图7是根据一些实施例的半导体封装件的简化顶视图。

图8是根据一些实施例的半导体封装件的简化顶视图。

图9是根据一些实施例的示出半导体封装件的示意性截面图。

图10是根据一些实施例的示出半导体封装件的示意性截面图。

具体实施方式

以下公开内容提供了许多用于实现所提供主题的不同特征的不同实施例或实例。下面描述了组件和布置的具体实例以简化本发明。当然，这些仅仅是实例，而不旨在限制本发明。例如，以下描述中，在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接触形成的实施例，并且也可以包括在第一部件和第二部件之间可以形成额外的部件，从而使得第一部件和第二部件可以不直接接触的实施例。此外，本发明可在各个实施例中重复参照标号和/或字符。该重复是为了简单和清楚的目的，并且其本身不指示所讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。