[发明专利]板对板插座、插头及组件在审

专利信息
申请号: 201910568963.4 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN110380289A 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 张少灿 申请(专利权)人: 深圳市长盈精密技术股份有限公司
主分类号: H01R13/6461 分类号: H01R13/6461;H01R13/6585;H01R12/71;H01R13/502
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 曹卫良
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 插座本体 安装壁 中央岛部 底壁 向上延伸 插头 连接壁 对板 种板 板对板插座 插座端子 固定件 条形槽 插座 插装 外周 成型 平行 贯通 申请
【说明书】:

一种板对板插座,包括插座本体、插装于所述插座本体上的若干插座端子及成型于所述插座本体上的固定件,所述插座本体包括底壁、自所述底壁外周向上延伸形成的一对安装壁、连接所述一对安装壁的一对连接壁、自所述底壁中间向上延伸形成的中央岛部、形成于所述安装壁、连接壁与所述中央岛部之间的配接腔,所述中央岛部中间贯通形成平行于所述安装壁的条形槽;本申请还提供一种板对板插头及组件。

技术领域

本申请涉及电连接领域,尤指一种板对板插座、插头及组件。

背景技术

板对板连接器广泛应用于3C产品领域,普遍用于显示屏、触摸屏、Home键等器件与主板之间的信号与电能传输,其具备尺寸小,特别是整体扣合高度较小,连接端子多等特征。在大电流方面,也出现了连接电池与主板之间用于传输大电流的同类器件,其将端子结构加宽,端子数量减少。

现阶段,出现采用板对板结构器件传输高频信号的趋势,而传统板对板器件结构不具备屏蔽、抗高频干扰的性能,若需要传输高频信号,必须对结构进行优化以屏蔽高频信号及降低高频信号之间的串扰问题。

发明内容

鉴于此,有必要提供一种具备屏蔽与抗串扰性能以传输高频信号的板对板插座、板对板插头及组件。

为解决上述技术问题,本申请提供了一种板对板插座,包括插座本体、插装于所述插座本体上的若干插座端子及成型于所述插座本体上的固定件,所述插座本体包括底壁、自所述底壁外周向上延伸形成的一对安装壁、连接所述一对安装壁的一对连接壁、自所述底壁中间向上延伸形成的中央岛部、形成于所述安装壁、连接壁与所述中央岛部之间的配接腔,所述中央岛部中间贯通形成平行于所述安装壁的条形槽。

优选地,所述一对连接壁的中间开设有贯通的缺口。

优选地,所述固定件包括成型于所述连接壁内的基体部、自所述基体部底部向外折弯延伸形成的焊脚、位于所述焊脚位置处的基体部切除形成夹孔及自所述基体部顶部朝向所述夹孔延伸形成的一对夹持部。

优选地,所述固定件还包括自所述基体部自由端折弯延伸并成型于所述安装壁内的折弯部、开设于所述折弯部与所述基体部连接处的贯通孔。

为解决上述技术问题,本申请还提供了一种板对板插头,包括插头本体及成型于所述插头本体上的若干插头端子,所述插头本体包括顶壁、自所述顶壁外周向下延伸形成的一对成型壁、连接一对成型壁的一对固定壁及通过所述成型壁与所述固定壁围设成的插接腔,所述插头端子分两列分别成型于所述一对成型壁上,所述板对板插头还包括成型于所述插头本体上的屏蔽板,所述屏蔽板位于两列插头端子之间并贯穿所述一对固定壁,所述屏蔽板包括位于所述插接腔内的板体及延伸出所述一对固定壁外的扣持部。

优选地,所述屏蔽板还包括贯穿所述板体且位于所述固定壁处的填充孔及自所述扣持部底部折弯形成的焊接部。

优选地,所述板体的底部呈波浪状结构,包括凹槽及凸部,所述凸部露出于所述顶壁的上表面以与印刷电路板焊接接地。

为解决上述技术问题,本申请还提供了一种板对板组件,包括插头及插座,所述插座包括插座本体、插装于所述插座本体上的若干插座端子及成型于所述插座本体上的固定件,所述插座本体包括底壁、自所述底壁外周向上延伸形成的一对安装壁、连接所述一对安装壁的一对连接壁、自所述底壁中间向上延伸形成的中央岛部、形成于所述安装壁、连接壁与所述中央岛部之间的配接腔;所述插头包括插头本体及成型于所述插头本体上的若干插头端子,所述插头本体包括顶壁、自所述顶壁外周向下延伸形成插入所述配接腔的一对成型壁与一对固定壁及通过所述成型壁与所述固定壁围设成的用于接纳所述中央岛部的插接腔,所述插头端子分两列分别成型于所述一对成型壁上,所述板对板插头还包括成型于所述插头本体上的屏蔽板,所述屏蔽板位于两列插头端子之间并贯穿所述一对固定壁,所述屏蔽板包括位于所述插接腔内的板体及延伸出所述一对固定壁外的扣持部,所述中央岛部中间贯通形成平行于所述安装壁的条形槽,所述板体插入所述条形槽内。

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