[发明专利]一种高效的可靠的小深孔旋转搪锡去金方法

说明书

一种高效的可靠的小深孔旋转搪锡去金方法，涉及镀金层去除技术领域；包括如下步骤：步骤一、在插针顶端侧壁缠绕胶带；步骤二、将n个缠绕胶带后的插针针头依次插入搪锡工装基座的开口中；步骤三、在焊锡孔中装入焊锡丝，并在插针顶部盖上盖板；步骤四、将基板旋转90°，n个插针轴向水平放置；步骤五、沿周向旋转n个插针，同时对插针进行加热；步骤六、水平旋转基板；同时对n个插针进行加热；步骤七、重复步骤三至步骤六；步骤八、拆掉胶带；对插针依次进行无水乙醇清洗、超声波清洗、烘干处理；本发明提高了小深孔搪锡、去金的效率，同时实现小深孔彻底的去金效果。

技术领域

本发明涉及镀金层去除技术领域，特别是一种高效的可靠的小深孔旋转搪锡去金方法。

背景技术

金由于其具有化学稳定性好、不易氧化、焊接性能好、耐磨、导电性能好和接触电阻小等一系列有点，被广泛应用与电子行业中。且镀金层可有效的保护新鲜的镍层表面，防止其氧化，从而提高可焊性。连接器的内导体普遍采用镀金处理。但是在焊接时就带来了一个困难，为防止金脆的产生，需对焊接部位——小深孔进行搪锡去金，但是非焊接部位——内导体的外表面不能有焊锡。

现有技术，如发明专利号201410365156.X、专利名称为一种搪锡处理方法主要是针对引线的搪锡去金，使用锡锅搪锡，该方法不能适用小深孔的内孔搪锡去金情况；CN106312233A，专利名称为一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用工具及去金搪锡的方法，通过喷涌的熔融焊锡合金波峰，对表贴器件的引脚进行搪锡去金，仍旧不适用小深孔的零件搪锡去金。

其他检索到的专利多数针对元器件镀金引脚或者表面贴装器件等外表面去金的工艺方法，都是使用接触式电阻加热，对内导体进行加热，孔内加锡融化后，使用吸锡带对孔内焊锡进行吸除，此方法效率慢，且容易出现搪锡不完全，吸锡不彻底，需反复搪锡、吸锡；而且并没有对于小深孔的只对内孔搪锡去金的方法。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种高效的可靠的小深孔旋转搪锡去金方法，提高了小深孔搪锡、去金的效率，同时实现小深孔彻底的去金效果。不仅适用于小深孔去金，也适用于其它单开口或双开口的中空零件的内壁搪锡或去金。

本发明的上述目的是通过如下技术方案予以实现的：

一种高效的可靠的小深孔旋转搪锡去金方法，包括如下步骤：

步骤一、插针轴向竖直，且针头向下放置，插针的轴向顶端设置有焊锡孔；顶端侧壁设置有排气孔；在插针顶端侧壁缠绕胶带；

步骤二、基板水平放置；n个搪锡工装基座相邻放置排成一列，固定安装在基板上表面；且搪锡工装基座开口竖直向上放置；将n个缠绕胶带后的插针针头依次插入搪锡工装基座的开口中；n为大于等于3的正整数；

步骤三、在插针顶部的焊锡孔中装入焊锡丝，并在插针顶部盖上盖板，将焊锡孔密封；

步骤四、以基板轴线为中心，将基板旋转90°，实现n个插针轴向水平放置；

步骤五、沿周向旋转最外侧搪锡工装基座，带动其余n-1个搪锡工装基座旋转；同时对插针进行加热；实现将焊锡孔中的焊锡丝融化；均匀的浸润在焊锡孔内壁表层，焊锡孔内壁表层的镀金层熔解在焊锡中；停止旋转和加热；

步骤六、摘掉盖板，以基板轴向一端为中心，水平旋转基板；同时对n个插针进行加热；焊锡孔内的焊锡被甩出，熔解的镀金层随着焊锡被带出；

步骤七、重复步骤三至步骤六，直至满足剩余金含量要求；

步骤八、冷却，将插针从搪锡工装基座取下，拆掉胶带；对插针依次进行无水乙醇清洗、超声波清洗、烘干处理。

在上述的一种高效的可靠的小深孔旋转搪锡去金方法，所述的步骤一中，胶带采用聚酰亚胺材料；缠绕圈数为3-4圈；缠绕胶带后实现对插针尾端排气孔的封闭堵死。