[发明专利]金属箔积层板及其制法

权利要求书

1.一种金属箔积层板，其特征在于，包括：

一介电层，包括一第一补强材及一形成于该第一补强材表面的介电材料，其中该介电材料包括60重量%至80重量%的第一氟高分子及20重量%至40重量%的第一填料；

一黏着层，设置于该介电层的至少一侧且包括一黏着材料，其中该黏着材料包括60重量%至70重量%的第二氟高分子及30重量%至40重量%的第二填料；以及

一金属箔，设置于该黏着层与该介电层相对的另一侧，

其中该第二氟高分子的熔点低于该第一氟高分子的熔点；

其中该金属箔积层板具有不大于100 ppm/℃的Z轴方向热膨胀系数。

2.如权利要求1所述的金属箔积层板，其特征在于，该第一氟高分子为聚四氟乙烯。

3.如权利要求1所述的金属箔积层板，其特征在于，该第二氟高分子选自以下群组：四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物及前述的组合。

4.如权利要求1所述的金属箔积层板，其特征在于，该黏着层还包括一第二补强材，且该黏着材料形成于该第二补强材表面。

5.如权利要求1至4中任一项所述的金属箔积层板，其特征在于，该第一补强材选自以下群组：E-玻璃纤维布、NE-玻璃纤维布、S-玻璃纤维布、L-玻璃纤维布、D-玻璃纤维布、石英玻璃纤维布、克维拉纤维布、聚四氟乙烯纤维布、聚酯纤维布及液晶高分子纤维布。

6.如权利要求4所述的金属箔积层板，其特征在于，该第二补强材选自以下群组：E-玻璃纤维布、NE-玻璃纤维布、S-玻璃纤维布、L-玻璃纤维布、D-玻璃纤维布、石英玻璃纤维布、克维拉纤维布、聚四氟乙烯纤维布、聚酯纤维布及液晶高分子纤维布。

7.如权利要求1至4中任一项所述的金属箔积层板，其特征在于，该第一填料及该第二填料各自独立选自以下群组：二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、黏土、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石、类钻石、石墨、煅烧高岭土、白岭土、云母、水滑石、聚四氟乙烯粉末、玻璃珠、陶瓷晶须、纳米碳管、纳米级无机粉体、钛酸锶及前述的组合。

8.如权利要求1至4中任一项所述的金属箔积层板，其特征在于，该金属箔的表面粗糙度小于10微米。

9.一种印刷电路板，其特征在于，其是由权利要求1至8中任一项所述的金属箔积层板所制得。

10.一种金属箔积层板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一介电层，其包括一第一补强材及一形成于该第一补强材表面的介电材料，其中该介电材料包括60重量%至80重量%的第一氟高分子及20重量%至40重量%的第一填料；

提供一黏着层并设置于该介电层的至少一侧，其中该黏着层包括一黏着材料，该黏着材料包括60重量%至70重量%的第二氟高分子及30重量%至40重量%的第二填料；

提供一金属箔并设置于该黏着层与该介电层相对的另一侧，以提供一层叠物；以及

对该层叠物进行一热压步骤，以提供一金属箔积层板，

其中该第二氟高分子的熔点低于该第一氟高分子的熔点；

其中该金属箔积层板具有不大于100 ppm/℃的Z轴方向热膨胀系数。