[发明专利]电缆切割工具在审
申请号: | 201910567933.1 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN112152154A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 张志波;孟建忠;王恩海;黄增利 | 申请(专利权)人: | 泰科电子(上海)有限公司;泰科电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | H02G1/12 | 分类号: | H02G1/12;H01R43/28 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵荣岗 |
地址: | 200131 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电缆 切割 工具 | ||
本发明公开一种电缆切割工具,包括:刀架,具有在其宽度方向上相对的第一侧和第二侧,并在其中形成有一个水平延伸的容纳槽;和刀片,适于插入到所述刀架的容纳槽中。所述刀架具有位于所述第一侧的第一限位表面,所述刀片具有位于其两端之间的第一刀刃,所述第一刀刃从所述刀架的第一限位表面外露出;所述电缆切割工具还包括安装在所述刀架上的距离调节装置,所述距离调节装置适于调节所述刀片的第一刀刃从所述第一限位表面外露出的距离,使之等于预定的切割深度。因此,能够使刀片的切割深度恰好等于待切割的电缆的半导电护层的厚度,从而不会损伤电缆的位于半导电护层下方的绝缘层。
技术领域
本发明涉及一种电缆切割工具,尤其涉及一种适于切割电缆的半导电护层的电缆切割工具。
背景技术
在对电缆的连接端部进行处理时,需要切割电缆的半导电护层。在现有技术中,通常采用美工刀片对电缆的半导电护层进行切割,但是切割深度难以控制,很容易损伤电缆的位于半导电护层下面的绝缘层。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个方面,提供一种电缆切割工具,包括:刀架,具有在其宽度方向上相对的第一侧和第二侧,并在其中形成有一个水平延伸的容纳槽;和刀片,适于插入到所述刀架的容纳槽中。所述刀架具有位于所述第一侧的第一限位表面,所述刀片具有位于其两端之间的第一刀刃,所述第一刀刃从所述刀架的第一限位表面外露出;所述电缆切割工具还包括安装在所述刀架上的距离调节装置,所述距离调节装置适于调节所述刀片的第一刀刃从所述第一限位表面外露出的距离,使之等于预定的切割深度。
根据本发明的一个实例性的实施例,所述刀架还具有靠近其纵向方向的一端的第二限位表面,所述刀片具有位于其顶端处的第二刀刃,所述第二刀刃从所述刀架的第二限位表面外露出;所述距离调节装置还适于调节所述刀片的第二刀刃从所述第二限位表面外露出的距离,使之等于预定的切割深度。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述预定的切割深度等于电缆的半导电护层的厚度,所述第一刀刃用于电缆的半导电护层的径向环形切割,所述第二刀刃用于电缆的半导电护层的轴向直线切割。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述距离调节装置包括安装在所述刀架上的多个调节螺栓,可通过旋转所述多个调节螺栓来调节所述第一刀刃从所述第一限位表面外露出的距离以及所述第二刀刃从所述第二限位表面外露出的距离。
根据本发明的另一个实例性的实施例,在所述刀架的所述第二侧形成有多个沿所述宽度方向水平延伸的水平螺纹孔,所述水平螺纹孔延伸至所述容纳槽中;所述多个调节螺栓分别拧入所述多个水平螺纹孔中,用于推动所述容纳槽中的刀片沿所述宽度方向水平移动。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述电缆切割工具还包括安装在所述刀架上的固定装置,所述固定装置适于将所述刀片固定在所述刀架的容纳槽中,以防止使用时所述刀片相对于所述刀架移动。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述固定装置包括安装在所述刀架的顶面上的多个固定螺栓,所述多个固定螺栓适于将所述刀片推压在所述刀架的容纳槽的底壁上。
根据本发明的另一个实例性的实施例,在所述刀架的顶面上形成有多个沿所述刀架的厚度方向竖直延伸的竖直螺纹孔,所述竖直螺纹孔延伸至所述容纳槽;所述多个固定螺栓分别拧入所述多个竖直螺纹孔中,用于向下推压所述刀片,以便将所述刀片固定在所述刀架的容纳槽中。
根据本发明的另一个实例性的实施例,在所述刀架的所述第一侧的纵向方向上的中间部位处形成有一个凹陷部,所述凹陷部的底面为沿所述纵向方向延伸的平坦表面,所述凹陷部的底面构成所述第一限位表面。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述凹陷部相对于所述刀架的所述第一侧的侧表面的凹陷深度大于所述预定的切割深度,使得所述刀片的两端不会向外超出所述刀架的所述第一侧的侧表面。
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