[发明专利]带通孔玻璃盖板的加工方法

权利要求书

1.一种带通孔玻璃盖板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

预设多个切割路径，所述切割路径包括第一路径及第二路径，所述第一路径围住所述第二路径；

第一激光对玻璃基板切割所述第一路径及所述第二路径，以形成第一切割道及第二切割道；

第二激光以圆形路径对所述第二切割道所围成的待去除区域进行扫描，所述待去除区域的材料迅速升温发生剧烈膨胀并产生形变；及冷却所述玻璃基板，冷却后材料收缩，使得所述第二切割道的宽度增加，使所述待去除区域脱离所述玻璃基板；

将所述玻璃基板放于酸性腐蚀溶液中浸泡10秒至200秒，以对所述第一切割道进行加宽处理；

对所述玻璃基板进行分离，得到玻璃盖板。

2.根据权利要求1所述的带通孔玻璃盖板的加工方法，其特征在于，所述待去除区域为圆形，所述第二激光扫描的圆形路径的圆心与所述待去除区域的圆心相同，且直径小于所述待去除区域的直径的一半。

3.根据权利要求1所述的带通孔玻璃盖板的加工方法，其特征在于，所述对所述第一切割道进行加宽处理的步骤之前还包括对所述玻璃基板进行超声波清洗。

4.根据权利要求1所述的带通孔玻璃盖板的加工方法，其特征在于，所述对所述第一切割道进行加宽处理的步骤之后还包括强化增加所述玻璃基板的强度。

5.根据权利要求4所述的带通孔玻璃盖板的加工方法，其特征在于，所述强化增加所述玻璃基板的强度的步骤包括；

将所述玻璃基板放于含有碱金属离子的硅酸盐溶液中浸泡；

将浸泡中的所述玻璃基板高温加热；及

冷却加热后的所述玻璃基板。

6.根据权利要求1所述的带通孔玻璃盖板的加工方法，其特征在于，所述对所述玻璃基板进行分离，得到玻璃盖板的步骤之前还包括对所述玻璃基板进行镀膜。

7.根据权利要求6所述的带通孔玻璃盖板的加工方法，其特征在于，在所述玻璃基板的一面镀减反膜，在所述玻璃基板的另一面镀防刮擦膜及防指纹膜。

8.根据权利要求1所述的带通孔玻璃盖板的加工方法，其特征在于，所述第一激光为皮秒长焦深光束。

9.根据权利要求1所述的带通孔玻璃盖板的加工方法，其特征在于，所述第二激光为红外二氧化碳激光。