[发明专利]多层陶瓷电子组件

说明书

提供一种多层陶瓷电子组件。多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体、第一外电极和第二外电极。陶瓷主体包括有源区和保护层。所述第一外电极和第二外电极分别电连接到第一内电极和第二内电极，并且形成在所述陶瓷主体的相应的端面上。所述陶瓷主体包括分别从所述第二外电极和第一外电极延伸到所述有源区的长度方向边缘部中以分别面对所述第一内电极和第二内电极的多个第一虚设电极和多个第二虚设电极。台阶部吸收层设置在所述有源区的宽度方向边缘部中，在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上，在所述陶瓷主体中，与所述台阶部吸收层相邻且设置在所述台阶部吸收层的相对侧上的两个内电极之间的距离大于两个其他相邻的内电极之间的距离。

本申请是申请日为2016年11月25日、申请号为201611060575.8的发明专利申请“多层陶瓷电子组件及其制造方法”的分案申请。

技术领域

本公开涉及一种高电容多层陶瓷电子组件，更具体地讲，涉及一种通过对多层陶瓷电子组件中的台阶部(step portion)进行改进而具有改善的耐受电压特性的多层陶瓷电子组件及其制造方法。

背景技术

多层陶瓷电子组件包括堆叠的多个介电层、以各个介电层介于其间的方式设置为彼此面对的内电极以及电连接到内电极的外电极。

多层陶瓷电子组件由于其诸如小尺寸、高电容、易于安装等的优点已被广泛地用作诸如计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等的移动通信装置的组件。

最近，根据电子产品的小型化和多功能化，电子组件也已趋于小型化和多功能化。因此，需要一种具有小尺寸和高电容的高电容多层陶瓷电子组件。

总体地，将描述一种制造多层陶瓷电子组件的方法。制造陶瓷生片，然后在陶瓷生片上印刷导电膏，以形成内电极膜。将几十至几百个其上形成有内电极膜的陶瓷生片堆叠为彼此重叠，从而形成生陶瓷主体。

随后，在高温高压下压制生陶瓷主体，以使生陶瓷主体硬化。然后，使硬化后的生陶瓷主体经受切割工艺，然后进行塑化、烧制以及抛光。随后，在已经经受上述工艺的生陶瓷主体上形成外电极，以完成多层陶瓷电容器。

最近，随着堆叠的陶瓷生片的数量增加，由于在陶瓷生片的堆叠工艺和压制工艺中出现的问题而导致产品可靠性降低。

也就是说，每个陶瓷生片包括内电极形成部和与内电极未形成部相对应的边缘部。在堆叠陶瓷生片、然后通过对其施加预定压力来进行压制的情况下，内电极形成部与边缘部(即，内电极未形成部)之间的台阶部被强化，而导致耐受电压特性的劣化。

由于内电极形成部中的内电极和介电层的密度与对应于内电极未形成部的边缘部的密度之间的差异而产生台阶部。

为了减少由于台阶部导致出现的问题，已提出一种通过负印刷工艺将单独的陶瓷材料增设到陶瓷主体的边缘部的方法。然而，在这种情况下，在边缘部(即，内电极未形成部)上印刷单独的陶瓷浆料的工艺是非常困难的。

此外，通过利用负印刷工艺将单独的陶瓷材料增设到边缘部的方法的效率取决于高精度地提供合适量的陶瓷材料并高精度地放置所要增设的陶瓷材料。然而，在通常的制造工艺中，精度不高，使得由于在堆叠后的陶瓷生片之间的对齐缺陷而导致台阶部改善效果不大。

发明内容

本公开的一方面可提供一种能够通过缓解多层陶瓷电子组件中台阶部的形成而具有改善的耐受电压特性的高电容多层陶瓷电子组件。还提供一种制造所述高电容多层陶瓷电子组件的方法。