[发明专利]一种倒装LED芯片结构及其制作方法

权利要求书

1.一种倒装芯片LED结构，其特征在于，包括：

LED支架，所述LED支架包括支架正极、支架负极；倒装在所述LED支架碗杯内的LED芯片；形成于所述LED支架碗杯内将所述LED芯片包覆的绝缘反射胶；

所述支架正极、支架负极中放置所述LED芯片的电极区域高于所述支架正极、支架负极的其他区域，所述其他区域包括所述支架正极、支架负极除放置所述LED芯片的电极区域外的区域。

2.如权利要求1所述的倒装芯片LED结构，其特征在于，所述绝缘反射胶填充所述LED芯片底部的正极引脚和负极引脚之间的绝缘间隙。

3.如权利要求2所述的倒装芯片LED结构，其特征在于，所述LED芯片底部具有正极引脚和负极引脚，所述正极引脚和负极引脚通过设置在所述电极区域上的焊料分别与所述支架正极、支架负极电连接，所述绝缘反射胶填充焊料之间的绝缘间隙。

4.如权利要求1所述的倒装芯片LED结构，其特征在于，所述放置所述LED芯片的电极区域大于所述LED芯片。

5.如权利要求1所述的倒装芯片LED结构，其特征在于，所述焊料的面积小于所述电极区域的面积。

6.一种倒装芯片LED结构的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

步骤S1：设计并制作LED支架，所述LED支架中放置LED芯片的电极区域高于LED支架电极的其他区域；

步骤S2：将焊料印刷在垫高的所述电极区域；

步骤S3：将所述LED芯片倒装在所述焊料上；

步骤S4：点胶，当绝缘反射胶流入所述LED芯片底部后，固化所述绝缘反射胶。

7.如权利要求6所述的倒装芯片LED结构的制作方法，其特征在于，步骤S2中，通过3D钢网将所述焊料印刷在所述电极区域，所述3D钢网的开孔尺寸小于所述电极区域的面积。

8.如权利要求6所述的倒装芯片LED结构的制作方法，其特征在于，步骤S3中，当所述焊料包括银胶，所述LED芯片放置在所述焊料上，并在恒温170℃烘烤1H；

当所述焊料包括锡膏或助焊剂，所述LED芯片放置在所述焊料上，并在最高炉温290℃的氮气环境下回流焊30s。

9.如权利要求6-8任一项所述的倒装芯片LED结构的制作方法，其特征在于，步骤S3之后，步骤S4之前，还包括，采用耐高温硅树脂将荧光片贴在所述LED芯片上，并在150℃的条件下烘烤3-4H。

10.如权利要求9所述的倒装芯片LED结构的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述绝缘反射胶包括白胶，利用点胶设备在所述荧光片及所述LED支架周围喷涂一层白胶，在43℃的环境中静置1-2H所述倒装芯片LED结构，使得所述白胶流入所述LED芯片底部；或，通过离心机离心沉降所述白胶，使得所述白胶流入所述LED芯片底部；当所述白胶完全填充所述LED芯片底部时，将倒装芯片LED结构置于150℃的环境中烘烤3-4H，固化所述白胶。