[发明专利]一种基于搅拌摩擦焊接技术的铝或铜软连接的加工方法及装置有效
| 申请号: | 201910564508.7 | 申请日: | 2019-06-27 |
| 公开(公告)号: | CN110247273B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
| 发明(设计)人: | 邓永芳;张为超;黄婷;邱哲睿;曾金成 | 申请(专利权)人: | 江西理工大学;江西应用技术职业学院 |
| 主分类号: | H01R43/00 | 分类号: | H01R43/00;H01R43/02 |
| 代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 瞿网兰 |
| 地址: | 341000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 搅拌 摩擦 焊接 技术 连接 加工 方法 装置 | ||
一种基于搅拌摩擦焊接技术的铝或铜软连接的加工方法及装置,其特征是所述的方法包括以下步骤:首先,通过传送带将多层铝箔送至传送部分(1),调整好的多层铝箔由传送带送至搅拌摩擦连接部分(2);其次,通过搅拌摩擦连接部分(2)上的搅拌摩擦机对多层铝箔两边进行搅拌摩擦连接;第三,将搅拌摩擦连接好的多层铝箔由传送带送至折弯部分(3);第四,将折弯好的多层铝箔由传送带送至打孔切割部分(4),打孔切割部分(4)上的打孔切割机对多层铝箔需打孔部位进行打孔和切割,得到铝软连接;最后,将完成打孔和切割后的铝软连接送至包装区进行检测和包装。本发明连接可靠,性能稳定,生产效率高。
技术领域
本发明属于机械加工领域,尤其是一种铝质连接带的制备方法,具体地说是一种铝或铜软连接的加工方法及装置。
背景技术
铝或铜软连接广泛用于冶金、化工、电力、新能源汽车等行业。现行常用的铝或铜软连接加工方法是将铝箔叠片部分压在一起,通过分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型,然后对焊接表面进行处理,此方法的废品率较高,自动化水平较低,生产成本高,生产效率较为低下。
为了解决现行常用的多层铝箔连接方法成本高以及强度不高的问题,发明专利“一种扩散焊多层铝箔的连接方法”(专利申请号:201710222208.1)通过连接前对板材进行预处理的方法,提高了多层铝箔的强度,降低了后续处理的成本,但是前期预处理仍然需要很长时间,生产效率仍然不高。
为了降低生产成本,简化加工流程,提高铝软连接加工质量,发明专利“一种新能源汽车电池模组用铜软连接制备方法”(专利申请号:201810105411 .5)使叠加的铜箔在两片纯镍片之间通过扩散焊连接成型,之后再通过人工或者模具进行折弯,再热处理。此方法在一定程度上提升了加工质量,但是需要额外添加镍片,仍旧采用分子扩散焊,自动化水平不高,生产效率低。
为了解决连接时加热速度慢,温度不稳定的问题,发明专利“铝软连接焊机及焊接工艺”(专利申请号:201710822797.7)采用石墨台(上、下)放置连接件,能够均匀加热,精确控温,提高了铝软连接的加工质量,但本质上仍是分子扩散焊,生产效率没有得到提高。
综合以上分析,现有的铝软连接加工仍然存在板材表面要求高、成品率低、自动化水平不高等缺点有待进一步改进。
发明内容
本发明的目的是针对现有的铝或铜软连接加工存在的板材表面要求高、成品率低、自动化水平不高的问题,发明一种基于搅拌摩擦焊接技术的铝或铜软连接的加工方法,同时设计一种相应的加工装置 。
本发明的技术方案之一是:
一种基于搅拌摩擦焊接技术的铝或铜软连接的加工方法,其特征是先对铝或铜软连接两端进行搅拌摩擦焊接连接,使各层铝或铜箔在焊缝处实现物理连接,然后再在搅拌摩擦连接后的铝或铜软连接的两端进行打孔作业,必须时还应进行后续的包装作业。搅拌摩擦连接时可单根作业,即先将多层铝或铜箔叠堆加工成最终成品形状,再对两端进行搅拌摩擦连接和打孔,也可将多张整张铝或铜箔先进行两侧边的搅拌摩擦连接,再进行整形并根据孔的位置打孔,最后利用切割技术按铝或铜软连接的宽度尺寸切割即可一次搅拌摩擦连接得到多个铝或铜软连接。
具体包括以下步骤:
首先,通过传送带将多层铝或铜箔送至传送部分1,传送部分1上的导向板和对中调整小轮把多层铝或铜箔调整为对中位置,调整好的多层铝或铜箔由传送带送至搅拌摩擦连接部分2;
其次,通过搅拌摩擦连接部分2上的搅拌摩擦机对多层铝或铜箔两边进行搅拌摩擦连接;
第三,将搅拌摩擦连接好的多层铝或铜箔由传送带送至折弯部分3,折弯部分3上的折弯模块折弯上模、折弯下模把搅拌摩擦连接好的多层铝或铜箔折弯成要求的形状;
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