[发明专利]电子设备

说明书

本申请提供一种电子设备。电子设备包括：金属壳体，金属壳体具有开口；非屏蔽基材，非屏蔽基材收容于开口内，非屏蔽基材具有外表面，外表面构成电子设备的部分外观面；多个间隔排布的金属装饰件，金属装饰件嵌设于非屏蔽基材，且至少部分金属装饰件显露于外表面，以对金属壳体形成装饰；及一个或多个天线模组，一个或多个天线模组收容于金属壳体内，并与开口内的至少部分非屏蔽基材相对设置，一个或多个天线模组用于收发毫米波信号，毫米波信号可穿透位于开口内的非屏蔽基材。本申请实施例提供的电子设备可以在保证电子设备的外观一致性的前提下，提升天线模组的辐射性能。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

毫米波具有高载频、大带宽的特性，是实现第五代(5th-Generation，5G)移动通信超高数据传输速率的主要手段。针对5G毫米波的电子设备，一般会采用毫米波相控阵天线模组来实现天线的通信。然而针对金属壳体的电子设备，金属壳体会阻挡和反射毫米波波束的能量，导致天线增益下降。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：

金属壳体，所述金属壳体具有开口；

非屏蔽基材，所述非屏蔽基材收容于所述开口内，所述非屏蔽基材具有外表面，所述外表面构成所述电子设备的部分外观面；

多个间隔排布的金属装饰件，所述金属装饰件嵌设于所述非屏蔽基材，且至少部分所述金属装饰件显露于所述外表面，以对所述非屏蔽基材形成装饰；及

一个或多个天线模组，所述一个或多个天线模组收容于所述金属壳体内，并与所述开口内的至少部分非屏蔽基材相对设置，所述一个或多个天线模组用于收发毫米波信号，所述毫米波信号可穿透位于所述开口内的非屏蔽基材。

本申请实施例提供的电子设备包括金属壳体、非屏蔽基材、多个间隔排布的金属装饰件和至少一个天线模组，所述金属壳体具有开口，所述非屏蔽基材位于所述开口内，所述非屏蔽基材具有外表面，所述外表面构成所述电子设备的部分外观面，所述金属装饰件嵌设于所述非屏蔽基材，且至少部分所述金属装饰件显露于所述外表面，所述金属装饰件用于对所述非屏蔽基材形成装饰，所述天线模组收容于所述金属壳体内，并与所述开口内的至少部分非屏蔽基材相对设置，所述天线模组用于收发毫米波信号，且所述毫米波信号可穿透位于开口内的非屏蔽基材。由于金属装饰件部分显露于非屏蔽基材的外表面，通过金属装饰件可以对非屏蔽基材形成装饰，有助于保证电子设备的外观一致性，使得电子设备的壳体呈现金属光泽。进一步的，天线模组收容于金属壳体内，天线模组用于收发毫米波信号，毫米波信号可穿透开口内的非屏蔽基材，从而可以提升天线模组的辐射性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的第一种电子设备的结构示意图。

图2是图1中金属壳体和金属装饰件之间的相互位置关系示意图。

图3是图2中金属壳体和金属装饰件之间的相互位置关系示意图的主视图。

图4是图2中一种金属装饰件的结构示意图。

图5是本申请实施例提供的第一种金属装饰件排布的结构示意图。

图6是本申请实施例提供的第二种金属装饰件排布的结构示意图。

图7是图6中金属装饰件排布的结构示意图的主视图。

图8是本申请实施例提供的第三种金属装饰件排布的结构示意图。

图9是图8中金属装饰件排布的结构示意图的主视图。