[发明专利]一种微波介质板和载体一体化焊接方法

说明书

本发明公开了一种微波介质板和载体一体化焊接方法，包括如下步骤：步骤1：根据设计要求对微波介质板进行切割和开孔；步骤2：在微波介质板的非焊接面用胶带进行贴装；步骤3：将粘性载片贴装在微波介质板的开孔位置的胶带上；步骤4：将载体粘接在微波介质板上孔内的粘性载片上，形成待焊微波介质板；步骤5：在微波组件壳体的焊接位置上从下至上依次摆放好涂覆助焊剂的预成型焊片、待焊微波介质板以及焊接工装，之后放入焊接设备进行焊接。本发明的优点在于，该焊接方法改变传统的微波介质板和载体分开焊接的方法，采用一体化焊接，适用不同形状和大小的微波介质板和载体，实现了一次性批量焊接，大大提高焊接效率和焊接质量。

技术领域

本发明涉及电子工业中的焊接技术领域，具体为一种微波介质板和载体一体化焊接方法。

背景技术

随着现代雷达向着阵列化，多单元化的发展，微波组件的集成化程度越来越高，组件设计中经常会出现大面积的、形状不规则的微带电路，特别是混合微电路上还要大量的芯片的焊接和贴装。因此，在实际组件组装过程中，微波介质板和芯片载体的焊接成为一个难题。目前业内采用的焊接方式一般为先焊接微波介质板电路，再手动焊接芯片载体，微波介质板电路面积大小不一、形状复杂且有很多开孔，钎透率保证困难；芯片载体焊接过程复杂，焊接时间长，易翻锡，且清洗困难，从而造成焊接效率低下，焊接质量保证困难。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：传统焊接方式一般为先焊接微波介质板电路，再手动焊接芯片载体，焊接效率低下，焊接质量保证困难。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种微波介质板和载体一体化焊接方法，包括如下步骤：

步骤1：根据设计要求对微波介质板进行切割和开孔。

步骤2：在微波介质板的非焊接面用耐高温胶带进行贴装，并保证粘接面平整无气泡。

步骤3：将粘性载片贴装在微波介质板的开孔位置的耐高温胶带上，并保证粘接面平整无翘曲。

步骤4：将芯片载体粘接在微波介质板上孔内的粘性载片上，形成待焊微波介质板，适用不同形状和不同大小的芯片载体贴装在微波介质板的相应位置，实现一次性批量焊接，提高焊接效率。

步骤5：在微波组件壳体的焊接位置上从下至上依次摆放好与微波介质板对应形状且涂覆助焊剂的预成型焊片、待焊微波介质板以及焊接工装，针对不同形状和类型的微波介质板和芯片载体设计预成型焊片，保证焊接钎透率，再利用平整的焊接工装，保证热量传递迅速有效和焊接平整度，之后放入焊接设备中，按照设定的工艺要求和焊接程序进行焊接，完成微波介质板和芯片载体一体化的焊接；该焊接方法改变传统的微波介质板和载体分开焊接的方法，采用一体化焊接，适用不同形状和大小的芯片载体和微波介质板，实现了一次性批量焊接，大大提高焊接效率和焊接质量。

优选地，所述微波介质板为单层微波介质板。

优选地，所述单层微波介质板为玻璃纤维增强聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充热固性树脂微波介质板、低温共烧陶瓷微波介质板或高温共烧陶瓷微波介质板中任意一种。

优选地，所述微波介质板为多层微波介质板。

优选地，所述多层微波介质板为玻璃纤维增强聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充热固性树脂微波介质板、低温共烧陶瓷微波介质板或高温共烧陶瓷微波介质板中任意一种的多层叠加或任意组合形成的多层微波介质板。

优选地，所述粘性载片为双面涂有耐高温胶水的金属或者聚合物材料载片。

优选地，所述粘性载片的厚度等于微波介质板与载体的厚度差；将芯片载体和微波介质板的焊接面调整到同一高度，保证焊接的一致性，方便进行一体化焊接，提高焊接质量和效率。