[发明专利]导电胶组合物及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种导电胶组合物，以质量份数计，所述导电胶组合物包含：

以下任选组分中的一种或多种：

其中，所述粘接促进剂具有以下所示的结构式(a)：

m、n各自独立地是整数1、2、3、4、5、6或7。

2.如权利要求1所述的导电胶组合物，其特征在于，所述耐侯剂具有以下所示的结构式(b)：

x、y各自独立地是整数1、2、3、4、5或6。

3.如权利要求1所述的导电胶组合物，其特征在于，以所述基料的重量为100重量％计，所述基料包含60.0-90.0重量％的甲基乙烯基硅油和10.0-40.0重量％的白炭黑。

4.如权利要求1所述的导电胶组合物，其特征在于，所述硅树脂组分包括5.0-20.0重量份的甲基乙烯基硅树脂和2.0-7.0重量份的甲基含氢硅树脂，还任选地含有苯基乙烯基硅树脂。

5.如权利要求1所述的导电胶组合物，其特征在于，所述硅油组分包括5.0-10.0重量份的甲基乙烯基硅油和4.0-8.0重量份的甲基含氢硅油，还任选地含有苯基含氢硅油、苯基乙烯基硅油或其组合。

6.如权利要求1所述的导电胶组合物，其特征在于，所述防水剂选自油性有机硅防水剂、甲基硅醇盐、硅树脂、硅烷、有机硅乳液型防水剂中的一种或者多种；

所述消泡剂选自聚醚改性有机硅消泡剂、聚二甲基硅氧烷消泡剂和氟硅氧烷消泡剂中的一种或者多种；

所述的催化剂为选自钌、铑、钯、铂中的一种或多种的金属催化剂；和/或

所述抑制剂为炔醇类抑制剂，选自甲基丁炔醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇和1-己炔基-1-环己醇。

7.如权利要求1所述的导电胶组合物，其特征在于，所述溶剂为有机硅油，异构烷烃和溶剂油白油中的一种或者多种；和/或所述导电填料为银粉、银包铜粉、银包镍粉、金粉、铜粉、铝粉、锌粉、铁粉、镍粉、石墨中的一种，粒径为2～30微米。

8.一种用来制备如权利要求1-7中任一项所述的导电胶组合物的方法，该方法包括以下步骤：

i)提供基料；

ii)将基料、硅树脂组分、硅油组分、溶剂、导电填料、粘接促进剂、耐候剂、以及任选的防水剂、消泡剂、催化剂和抑制剂混合起来。

9.一种电子装置，该电子装置包括第一部件和第二部件，所述第一部件和第二部件被粘合胶粘合在一起，所述粘合胶是权利要求1-7中任一项所述的导电胶组合物。