[发明专利]生成基于芯片的计算功能的方法、装置、设备和存储介质在审

专利信息
申请号: 201910559200.3 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN112148391A 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 王勇;施佳鑫 申请(专利权)人: 北京百度网讯科技有限公司
主分类号: G06F9/448 分类号: G06F9/448
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 赵林琳;张翠玲
地址: 100094 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 生成 基于 芯片 计算 功能 方法 装置 设备 存储 介质
【说明书】:

根据本公开的实施例,提供了一种用于生成基于芯片的计算功能的方法、装置、设备和存储介质。该方法包括获取与芯片支持的计算功能相关联的输入参数值;基于输入参数值,确定与计算功能对应的至少一个候选计算功能模板,候选计算功能模板具有与候选计算功能模板的执行性能相关联的可配置参数,可配置参数具有至少一个候选取值;以及根据输入参数值以及候选计算功能模板的可配置参数的候选取值,确定目标计算功能模板以及目标计算功能模板的可配置参数的目标取值,以实现基于芯片的所述计算功能。该方法能够使得芯片的设计可以动态地适应不同的应用场景/运算规模,并且实现可配置参数动态配置,大大简化了人工实现计算功能模板的难度,提高了芯片设计尤其是芯片软件开发的效率。

技术领域

本公开的实施例主要涉及芯片领域,并且更具体地,涉及用于生成基于芯片的计算功能的方法、装置、设备和计算机可读存储介质。

背景技术

近年来,以深度学习技术为代表的人工智能(Artificial Intelligence,AI)已经被广泛地应用于各个领域(诸如,语音处理、图像处理、自然语言处理、视频处理、自动控制,等等),并对人们的生活方式产生了深远的影响。随着人工智能技术的进一步发展,人们对于人工智能的水平的期待越来越高。人工智能的水平主要依赖于深度学习的发展,而深度学习技术对计算能力有非常高的要求。由于性能、成本和功耗等各方面的限制,传统的处理器很难满足深度学习的要求。因此,如何设计软件和硬件深度结合的高性能AI芯片,例如,图形处理器(GPU)、专用集成电路(ASIC)等,以满足深度学习技术的要求,是当前所需要解决的一个关键的问题。

发明内容

根据本公开的示例实施例,提供了一种用于生成基于芯片的计算功能的方案。

在本公开的第一方面中,提供了一种用于生成基于芯片的计算功能的方法。该方法包括获取与芯片支持的计算功能相关联的输入参数值;基于输入参数值,确定与计算功能对应的至少一个候选计算功能模板,候选计算功能模板具有与候选计算功能模板的执行性能相关联的可配置参数,可配置参数具有至少一个候选取值;以及根据输入参数值以及候选计算功能模板的可配置参数的候选取值,确定目标计算功能模板以及目标计算功能模板的可配置参数的目标取值,以实现基于芯片的所述计算功能。

在本公开的第一方面中,提供了一种用于生成基于芯片的计算功能的装置。该方法包括输入参数值获取模块,被配置为获取与芯片支持的计算功能相关联的输入参数值;候选计算功能模板确定模块,被配置为基于输入参数值,确定与计算功能对应的至少一个候选计算功能模板,候选计算功能模板具有与候选计算功能模板的执行性能相关联的可配置参数,可配置参数具有至少一个候选取值;目标计算功能模板确定模块,被配置为根据输入参数值以及候选计算功能模板的可配置参数的候选取值,确定目标计算功能模板以及目标计算功能模板的可配置参数的目标取值,以实现基于芯片的所述计算功能。

在本公开的第三方面中,提供了一种电子设备,包括一个或多个处理器;以及存储装置,用于存储一个或多个程序,当一个或多个程序被一个或多个处理器执行,使得一个或多个处理器实现根据本公开的第一方面的方法。

在本公开的第四方面中,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现根据本公开的第一方面的方法。

应当理解,发明内容部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键或重要特征,亦非用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。

附图说明

结合附图并参考以下详细说明,本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中,相同或相似的附图标注表示相同或相似的元素,其中:

图1示出了根据本公开的多个实施例的用于生成基于芯片的计算功能的方案的示例环境的示意图;

图2示出了根据本公开的一些示例实施例的用于生成基于芯片的计算功能的方法的流程图;

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